4月22日，國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心建設方案專家論證會通過創(chuàng)新中心建設方案，標志著全國首個在集成電路封裝領域獲批的國家創(chuàng)新中心“花落”無錫高新區(qū)。

國家制造業(yè)創(chuàng)新中心是工信部為實施制造強國戰(zhàn)略，加快完善制造業(yè)創(chuàng)新體系的重要部署。此次通過論證的無錫國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心是在省級創(chuàng)新中心基礎上，由華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司牽頭創(chuàng)建，聚焦共性技術的攻關和應用技術的研發(fā)，做好技術擴散和轉移，突破集成電路特色工藝及封測領域內關鍵卡脖子技術，在部分領域能夠引領國際產業(yè)技術發(fā)展，不斷提升行業(yè)服務與成果轉化能力。

近年來，無錫高新區(qū)圍繞集成電路產業(yè)發(fā)展，著力推動國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心建設，區(qū)級財政專項支持超5000萬元，并努力在企業(yè)服務上當好“店小二”角色，高新區(qū)專項對接服務，幫助企業(yè)協(xié)調解決排污增量問題，協(xié)助企業(yè)加強對上爭取。

接下來，無錫高新區(qū)將全力支持國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心建設，推動高端封裝技術的量產應用與產業(yè)化推廣，促進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。