1月3日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）官方微信發(fā)布新聞稿宣布，到本月為止，高云半導(dǎo)體已經(jīng)累計出貨FPGA器件1000萬片，其中2018年度整體銷量成功突破800萬片，是2017年的8倍。

新聞稿顯示，自2017年1月，高云半導(dǎo)體第一次小批量出貨幾百片，到2018年10月單月銷量突破120萬片，再到2018年全年銷量突破800萬片，高云半導(dǎo)體的出貨量呈現(xiàn)飛速增長趨勢。

截止目前，高云半導(dǎo)體客戶數(shù)量超過400家，其中亞太、歐美客戶已超過150家，且已經(jīng)開始陸續(xù)收獲定單，客戶類型覆蓋廣，包括通信、工業(yè)、醫(yī)療、LED顯示、視頻、廣播、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能以及消費電子等各領(lǐng)域。

高云半導(dǎo)體成立于2014年1月，專業(yè)從事國產(chǎn)現(xiàn)場可編程邏輯器件（FPGA）研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，旨在推出具有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的民族品牌FPGA芯片。官網(wǎng)資料顯示，該公司目前研發(fā)團隊有100余人，在硅谷、上海、濟南建立了研發(fā)中心。

2015年一季度，高云半導(dǎo)體量產(chǎn)出國內(nèi)第一塊產(chǎn)業(yè)化的55nm工藝400萬門的中密度FPGA芯片，并開放開發(fā)軟件下載，2016年第一季度有順利推出國內(nèi)首顆55nm嵌入式Flash+SRAM的非易失性FPGA芯片。