面對(duì)2020年市場(chǎng)預(yù)估的5G爆發(fā)年商機(jī)，移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布全產(chǎn)品線進(jìn)入備戰(zhàn)狀態(tài)。除了旗下的Snapdragon 8系列、7系列和6系列移動(dòng)處理器將全面支援5G移動(dòng)平臺(tái)之外，高通還宣布將推出全新整合5G基帶的驍龍(Snapdragon)單芯片移動(dòng)處理器，進(jìn)一步維持其市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。
高通在當(dāng)前2019年德國(guó)柏林消費(fèi)電子展（IFA 2019）上正式宣布，計(jì)劃在2020年之際，憑藉5G移動(dòng)平臺(tái)，將其擴(kuò)展至Snapdragon 8系列、7系列和6系列移動(dòng)處理器上，以加速5G在全球的大規(guī)模商用。
高通指出，透過(guò)迄今已有超過(guò)150個(gè)搭載高通5G解決方案的開(kāi)發(fā)中或已問(wèn)市的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，高通推動(dòng)5G技術(shù)跨越各個(gè)系列，讓新一代相機(jī)、影音、AI和電競(jìng)體驗(yàn)更廣泛普及。此次擴(kuò)大產(chǎn)品組合，旨在支持特色功能和全球頻段，有龐大潛力讓5G可以普及至全球逾20億個(gè)智能用戶。
高通表示，這些移動(dòng)平臺(tái)將是與軟件相容的5G移動(dòng)平臺(tái)技術(shù)藍(lán)圖的第一個(gè)里程碑，并且利用Snapdragon 5G Modem-RF系統(tǒng)。此一突破性的Snapdragon系統(tǒng)旨在為全球5G裝置提供在同類產(chǎn)品中最佳的蜂巢式連網(wǎng)效能、覆蓋范圍、省電性和最先進(jìn)的外觀造型等而設(shè)。擴(kuò)展后的Snapdragon 5G移動(dòng)平臺(tái)系列產(chǎn)品，是為支援所有關(guān)鍵區(qū)域和頻段，包含毫米波（mmWave）和6GHz以下頻譜、TDD和FDD模式、5G多SIM卡模式、動(dòng)態(tài)頻譜共享、獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)等而設(shè)，以提供靈活彈性并在全球?qū)崿F(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)部署藍(lán)圖。
高通進(jìn)一步指出，目前旗艦產(chǎn)品Snapdragon 8系列已搭載于2019年全球領(lǐng)先推出的5G移動(dòng)設(shè)備。至于，作為2019年2月第一個(gè)公開(kāi)整合5G的移動(dòng)平臺(tái)，Snapdragon 7系列5G移動(dòng)平臺(tái)則將5G整合到系統(tǒng)單芯片（SoC）中，并支援所有關(guān)鍵區(qū)域與頻段。這款高效移動(dòng)平臺(tái)采用7納米制程，為超越現(xiàn)今對(duì)高端移動(dòng)設(shè)備體驗(yàn)的期待而設(shè)，為更多用戶帶來(lái)精選的頂級(jí)特色功能，包括新一代Qualcomm AI Engine和精選的Qualcomm Snapdragon Elite Gaming等。
據(jù)了解，包括OPPO、realme、紅米、vivo、Motorola、HMD Global和LG電子在內(nèi)的12家全球OEM廠商和品牌，都計(jì)劃在未來(lái)的5G移動(dòng)設(shè)備中，采用這款全新整合的Snapdragon 7系列5G移動(dòng)平臺(tái)。這款全新整合的Snapdragon 7系列5G移動(dòng)平臺(tái)已于2019年第2季開(kāi)始向客戶送樣。由于進(jìn)展超前，高通已將該平臺(tái)推出商用產(chǎn)品的整備時(shí)間加速提前至2019年第4季，預(yù)計(jì)相關(guān)設(shè)備將在此后不久推出。
另外，Snapdragon 6系列5G移動(dòng)平臺(tái)旨在迎合電信商在全球提供5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋的計(jì)劃，進(jìn)而更廣泛地普及5G用戶體驗(yàn)。Snapdragon 6系列以將最受期待的行動(dòng)體驗(yàn)帶給大眾而聞名，搭載Snapdragon 6系列5G移動(dòng)平臺(tái)的裝置預(yù)計(jì)將在2020年下半年問(wèn)市，擴(kuò)大全球5G的使用和體驗(yàn)。
而除了高通旗下既有的Snapdragon 8系列、7系列和6系列將全面支援5G移動(dòng)平臺(tái)之外，高通還表示，新一代旗艦Snapdragon 8系列整合5G基帶的單芯片處理器，也將在2019年稍后公布。該款旗艦型整合5G基帶的單芯片處理器，預(yù)計(jì)在采用新一代Qualcomm AI Engine人工智能引擎，以及Qualcomm Snapdragon Elite Gaming的應(yīng)用功能下，加上以7納米制程所打造，除了降低過(guò)去前一代Snapdragon 855處理器外掛X55基帶芯片來(lái)連接5G網(wǎng)絡(luò)的效能缺點(diǎn)之外，其運(yùn)算效能也預(yù)計(jì)將較Snapdragon 855處理器提升。
據(jù)了解，高通Snapdragon 8系列整合5G基帶的單芯片處理器預(yù)計(jì)將支援獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)網(wǎng)絡(luò)模式，提供全球各頻段的5G終端連線功能，使內(nèi)置該款單芯片處理器的終端設(shè)備能夠獲得5G網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)越連線功能與速度。而該芯片則預(yù)計(jì)在2019年底的高通年度大會(huì)上正式發(fā)表，并且于2020年上半年陸續(xù)看到終端產(chǎn)品問(wèn)世。