根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，移動處理器龍頭高通（Qualcomm）日前推出了號稱當(dāng)前全球最強(qiáng)的5G基帶芯片驍龍（Snapdragon）X60。高通指出，這是可用于將智能手機(jī)與5G網(wǎng)絡(luò)連接的3代基帶系統(tǒng)，但蘋果有可能在2021年的iPhone機(jī)型使用，而不用于2020年款5G iPhone。

根據(jù)高通資料顯示，最新發(fā)表的5G基帶芯片驍龍X60為全球首款5納米制程打造的基帶芯片，提供高達(dá)7.5Gbps下載速度，以及3Gbps上傳速度，在目前全球已發(fā)表的基帶芯片中傳輸速度最佳。高通還指出，驍龍X60是世界第一個(gè)支援跨所有關(guān)鍵5G頻段和組合的5G基帶RF系統(tǒng)的芯片，特別是對于5G來說，這意味著它將能夠同時(shí)使用sub-6GHz及毫米波（mmWave）系統(tǒng)。而且，驍龍X60還包括對Voice over NR的支持，這可用于透過5G接撥電話，不需要切回3G或4G網(wǎng)絡(luò)。

據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，從之前由7納米制程所打造的驍龍X55基帶芯片，進(jìn)步到當(dāng)前由到5納米制程所打造的驍龍X60基帶芯片，其微縮的芯片面積將有助于減小設(shè)備制造商的整體封裝尺寸，使其能夠在智能手機(jī)中占用更少的空間，同時(shí)也更節(jié)能，使手機(jī)電池的續(xù)航力提升。此外，芯片微縮后的空間可以用騰出來添加更多資源系統(tǒng)增加加新功能，或者讓設(shè)備變得更輕或更小，使產(chǎn)品在市場上有更大的差異化以謀求消費(fèi)者的青睞。

不過，報(bào)導(dǎo)指出，考慮到蘋果通常的iPhone設(shè)計(jì)周期和供應(yīng)鏈準(zhǔn)備，驍龍X60不太可能用于2020年推出的5G iPhone。雖然，蘋果在2019年與高通達(dá)成協(xié)議，蘋果并同意使用高通的5G基帶芯片，因此高通5G基帶芯片極有可能用于即將推出的iPhone機(jī)型，但可能是上一代驍龍X55。

也有外媒報(bào)導(dǎo)，高通2020年會推出較驍龍X55更強(qiáng)大基帶芯片早有跡象。因?yàn)椋?dāng)前5G單芯片處理器（SoC）主流如聯(lián)發(fā)科天璣（Dimensity）1000系列，將基帶芯片整合在單芯片處理器中的模式。高通驍龍技術(shù)大會時(shí)，高通選擇將新一代旗艦型處理器驍龍865與5G基帶芯片驍龍X55分開設(shè)計(jì)，當(dāng)時(shí)就預(yù)期會推出新一代基品芯片。不過，目前新一代的終端設(shè)備選擇高通5G解決方案時(shí)，還是會以驍龍X55基帶芯片為主。搭配驍龍X60基帶芯片的終端設(shè)備，要到2021年才有機(jī)會見到了。