就在下周即將展開(kāi)的世界通訊大會(huì) （MWC） 之前，行動(dòng)處理器大廠高通 （Qualcomm） 正式發(fā)表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基頻芯片。相較于之前所發(fā)表的 Snapdragon X50 5G 基頻芯片，X55 5G 基頻芯片除了支援端頻段的通訊連結(jié)之外，還是首款達(dá)到 7Gbps 速度的基頻芯片，較 X50 的 5Gbps 速度要高出了 40%。

高通表示，新一代的 Snapdragon X55 5G 基頻芯片采用 7 納米的單晶片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。5G 通訊方面，可支援毫米波和 sub-6 （6GHz以下） 頻段，達(dá)成最高達(dá) 7Gbps 的下載速度和最高達(dá) 3Gbps 的上傳速度。同時(shí)，在 4G 網(wǎng)絡(luò)的連結(jié)方面也進(jìn)行了升級(jí)，從 X24 支援的 Cat20，提高到支援 Cat 22，達(dá)到最高 2.5Gbps 的下載速度。

而除了支援 5G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)之外，Snapdragon X55 5G 基頻芯片還支援 5G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)的共享重疊的頻段。這方面的設(shè)計(jì)，主要是針對(duì) 5G 網(wǎng)絡(luò)初期的建置而來(lái)。因?yàn)?，一開(kāi)始的5G網(wǎng)絡(luò)建置，4G 網(wǎng)絡(luò)寒士必須承載大多數(shù)資料流程量，使得如此的設(shè)計(jì)可以在 4G 及 5G 的網(wǎng)絡(luò)上直接進(jìn)行資源的分享。

相較于前一代的 Snapdragon X50 基頻芯片，雖然也同支援 5G 網(wǎng)絡(luò)。但是個(gè)缺點(diǎn)是 X50 是采用單模設(shè)計(jì)，如果要兼容 2G 到 4G 的通訊頻段，就需要配合 X24 LTE 基頻芯片來(lái)相互使用。所以，這也就是之前高通所指示的，必須使用外掛的形式來(lái)配合 Snapdragon 855 移動(dòng)平臺(tái)來(lái)支援 5G 網(wǎng)絡(luò)模式。

另外，隨著 Snapdragon X55 5G 基頻芯片的發(fā)表，高通也同時(shí)發(fā)表全新的 QTM525 毫米波天線模塊。QTM525 是針對(duì) 6GHz以下 5G 和 LTE 的全新單晶片 14 納米制程射頻收發(fā)器。配合 Snapdragon X55 5G 基頻芯片的使用，可達(dá)成在手機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)上支援小于 8 毫米的輕薄外形，和目前 4G 手機(jī)尺寸接近。

高通還指出，因?yàn)?QTM525 體積小的關(guān)系，未來(lái)搭配 Snapdragon X55 5G 基頻芯片將不只運(yùn)用在手機(jī)中，其他包括移動(dòng)基地臺(tái)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、固定無(wú)線基地臺(tái)、以及汽車(chē)通訊替統(tǒng)的應(yīng)用等都可以進(jìn)行設(shè)計(jì)。

而高通表示，目前 Snapdragon X55 5G 基頻芯片正在對(duì)客戶出樣中，預(yù)計(jì) 2019 年底將能看到相關(guān)商用產(chǎn)品問(wèn)世。