移動處理器龍頭高通(Qualcomm)在本屆高通驍龍(Snapdragon)技術(shù)大會上發(fā)表了不少款新產(chǎn)品，其中包括移動處理器、展延實境處理器、Arm架構(gòu)PC處理器等。而在這些產(chǎn)品中，委由晶圓代工龍頭臺積電生產(chǎn)的有4項產(chǎn)品，三星則是拿下3項產(chǎn)品的代工生產(chǎn)。因此，可以說在這次高通所發(fā)布的新產(chǎn)品代工生產(chǎn)中，臺積電壓倒競爭對手，也顯示高通與臺積電的合作關(guān)系越加穩(wěn)固。

在高通本次的驍龍技術(shù)大會3天議程中，總共發(fā)表了7款新產(chǎn)品。其中，包括了新一代驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動運算平臺。另外，還發(fā)表了驍龍XR2延展實境運算平臺，以及提供常時聯(lián)網(wǎng)PC所使用的驍龍8cx 5G、驍龍8c、以及驍龍7c等運算平臺，可說是將產(chǎn)品線一次擴展到智能手機、穿戴式裝置，以及PC等市場上，也看出高通身為移動處理器龍頭，要藉未來5G市場的發(fā)展要席卷市場的決心。

而在這7項產(chǎn)品中，最受重視的就是在智能手機的移動運算平臺產(chǎn)品上。高通新一代的驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動運算平臺，不但以新處理器架構(gòu)、人工運算單元以及強大的照相功能來爭取消費者的青睞之外，還導入連接5G網(wǎng)路的基頻芯片，期望使得其在接下來的5G市場競爭中能夠帶頭領(lǐng)先。而在這么關(guān)鍵且預期出貨量龐大的產(chǎn)品上，臺積電扮演了其中關(guān)鍵角色，也就是在旗艦級的驍龍865運算平臺上，臺積電7納米制程拿下了代工單，而中端的驍龍765及驍龍765G移動運算平臺上，則由三星的7納米制程所打造。

至于，高通所新發(fā)表的延展實境(XR)運算平臺–驍龍XR2是全球第一個支援5G的延展實境平臺，其連結(jié)高通的5G與人工智能(AI)創(chuàng)新，再加上XR的技術(shù)，將帶來移動運算新時代。另外，驍龍XR2運算平臺還推出了多項定制化功能，更有許多能在擴增實境（AR）、虛擬現(xiàn)實（VR）與混合實境（MR）上擴展的創(chuàng)舉。而這項高通新次代的產(chǎn)品，也是由臺積電的7納米制程來獨家生產(chǎn)。

最后，在高通深耕的常時聯(lián)網(wǎng)PC領(lǐng)域，在期望進一步提供相關(guān)品牌PC業(yè)者解決方案的需求下，其新發(fā)表的驍龍8cx 5G、驍龍8c、驍龍7c等3款運算平臺，就是要把Arm架構(gòu)處理器產(chǎn)品延伸至入門及中端市場，并且透過導入驍龍5G基頻芯片的方式，使驍龍8cx 5G、驍龍8c兩款運算平臺得以滿足PC也能連結(jié)5G網(wǎng)路的需求，使行動使用者能有最佳的使用體驗。而在此領(lǐng)域中、臺積電的7納米制程也拿下了驍龍8cx 5G、驍龍8c兩款產(chǎn)品的代工單，勝過三星僅以8納米拿下驍龍7c運算平臺。

事實上，臺積電與三星兩大全球最佳的晶圓代工廠競爭，在市場上始終是大家所關(guān)切的焦點，只是，過去在臺積電始終是華為海思長期合作伙伴的情況下，而且三星總是以“優(yōu)惠價出手”搶食訂單的情況下，使得市場傳聞高通因為多個層面，始終與三星維持著比較好的關(guān)系，甚至，先前還傳出驍龍865移動運算平臺將會是由三星所拿下。

如今成績公布，臺積電的表現(xiàn)仍舊優(yōu)于三星。市場人士指出，這顯示臺積電在制程技術(shù)上仍舊獲得高通的高度認同，所以，高通持續(xù)與臺積電維持緊密合作關(guān)系下，對臺積電未來的營運也將大有幫助。