移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)在本屆高通驍龍(Snapdragon)技術(shù)大會(huì)上發(fā)表了不少款新產(chǎn)品，其中包括移動(dòng)處理器、展延實(shí)境處理器、Arm架構(gòu)PC處理器等。而在這些產(chǎn)品中，委由晶圓代工龍頭臺(tái)積電生產(chǎn)的有4項(xiàng)產(chǎn)品，三星則是拿下3項(xiàng)產(chǎn)品的代工生產(chǎn)。因此，可以說(shuō)在這次高通所發(fā)布的新產(chǎn)品代工生產(chǎn)中，臺(tái)積電壓倒競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，也顯示高通與臺(tái)積電的合作關(guān)系越加穩(wěn)固。
在高通本次的驍龍技術(shù)大會(huì)3天議程中，總共發(fā)表了7款新產(chǎn)品。其中，包括了新一代驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)。另外，還發(fā)表了驍龍XR2延展實(shí)境運(yùn)算平臺(tái)，以及提供常時(shí)聯(lián)網(wǎng)PC所使用的驍龍8cx 5G、驍龍8c、以及驍龍7c等運(yùn)算平臺(tái)，可說(shuō)是將產(chǎn)品線(xiàn)一次擴(kuò)展到智能手機(jī)、穿戴式裝置，以及PC等市場(chǎng)上，也看出高通身為移動(dòng)處理器龍頭，要藉未來(lái)5G市場(chǎng)的發(fā)展要席卷市場(chǎng)的決心。
而在這7項(xiàng)產(chǎn)品中，最受重視的就是在智能手機(jī)的移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)產(chǎn)品上。高通新一代的驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)，不但以新處理器架構(gòu)、人工運(yùn)算單元以及強(qiáng)大的照相功能來(lái)爭(zhēng)取消費(fèi)者的青睞之外，還導(dǎo)入連接5G網(wǎng)路的基頻芯片，期望使得其在接下來(lái)的5G市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中能夠帶頭領(lǐng)先。而在這么關(guān)鍵且預(yù)期出貨量龐大的產(chǎn)品上，臺(tái)積電扮演了其中關(guān)鍵角色，也就是在旗艦級(jí)的驍龍865運(yùn)算平臺(tái)上，臺(tái)積電7納米制程拿下了代工單，而中端的驍龍765及驍龍765G移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)上，則由三星的7納米制程所打造。
至于，高通所新發(fā)表的延展實(shí)境(XR)運(yùn)算平臺(tái)–驍龍XR2是全球第一個(gè)支援5G的延展實(shí)境平臺(tái)，其連結(jié)高通的5G與人工智能(AI)創(chuàng)新，再加上XR的技術(shù)，將帶來(lái)移動(dòng)運(yùn)算新時(shí)代。另外，驍龍XR2運(yùn)算平臺(tái)還推出了多項(xiàng)定制化功能，更有許多能在擴(kuò)增實(shí)境（AR）、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）與混合實(shí)境（MR）上擴(kuò)展的創(chuàng)舉。而這項(xiàng)高通新次代的產(chǎn)品，也是由臺(tái)積電的7納米制程來(lái)獨(dú)家生產(chǎn)。
最后，在高通深耕的常時(shí)聯(lián)網(wǎng)PC領(lǐng)域，在期望進(jìn)一步提供相關(guān)品牌PC業(yè)者解決方案的需求下，其新發(fā)表的驍龍8cx 5G、驍龍8c、驍龍7c等3款運(yùn)算平臺(tái)，就是要把Arm架構(gòu)處理器產(chǎn)品延伸至入門(mén)及中端市場(chǎng)，并且透過(guò)導(dǎo)入驍龍5G基頻芯片的方式，使驍龍8cx 5G、驍龍8c兩款運(yùn)算平臺(tái)得以滿(mǎn)足PC也能連結(jié)5G網(wǎng)路的需求，使行動(dòng)使用者能有最佳的使用體驗(yàn)。而在此領(lǐng)域中、臺(tái)積電的7納米制程也拿下了驍龍8cx 5G、驍龍8c兩款產(chǎn)品的代工單，勝過(guò)三星僅以8納米拿下驍龍7c運(yùn)算平臺(tái)。
事實(shí)上，臺(tái)積電與三星兩大全球最佳的晶圓代工廠(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，在市場(chǎng)上始終是大家所關(guān)切的焦點(diǎn)，只是，過(guò)去在臺(tái)積電始終是華為海思長(zhǎng)期合作伙伴的情況下，而且三星總是以“優(yōu)惠價(jià)出手”搶食訂單的情況下，使得市場(chǎng)傳聞高通因?yàn)槎鄠€(gè)層面，始終與三星維持著比較好的關(guān)系，甚至，先前還傳出驍龍865移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)將會(huì)是由三星所拿下。
如今成績(jī)公布，臺(tái)積電的表現(xiàn)仍舊優(yōu)于三星。市場(chǎng)人士指出，這顯示臺(tái)積電在制程技術(shù)上仍舊獲得高通的高度認(rèn)同，所以，高通持續(xù)與臺(tái)積電維持緊密合作關(guān)系下，對(duì)臺(tái)積電未來(lái)的營(yíng)運(yùn)也將大有幫助。