據國外媒體報道，對于高通來說，一個重要但卻被輕視的一個5G技術領域——射頻前端(RFFE)技術，即將為該公司所有。高通當地時間周一宣布，將斥資31億美元收購TDK公司在射頻前端(RFFE)技術合資企業(yè)RF360 Holdings中的剩余股權，這筆交易將讓高通把RFFE技術完全整合到下一代5G解決方案中。

高通將獲得RF360 Holdings所有工程師和知識產權。擁有RF360 Holdings，在開發(fā)將蜂窩調制解調器與天線連接起來的RFFE部件方面，高通的能力將提到加強。高通上月表示，將其部件緊密地集成到Snapdragon Modem-RF系統(tǒng)，客戶就可以購買帶有Snapdragon處理器、5G調制解調器、射頻前端和天線的集成體，從而生產出更節(jié)能的設備。

“很高興該合資企業(yè)的優(yōu)秀員工來到高通，他們已經成為高通RFFE團隊不可或缺的一部分。”高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示，“我期待著更多的創(chuàng)新，在通往5G連接世界的道路上，我們將保持技術的持續(xù)突破?！?/p>

TDK對該合資企業(yè)所持股權上個月估值為11.5億美元，因此31億美元的這一收購價格對于TDK公司來說可謂是一筆意外之財。

這筆交易意味著，高通公司將能夠為包括功率放大器、濾波器、天線調諧器、低噪聲放大器、交換機和包絡跟蹤器在內的6GHz以下及毫米波段設備，提供完整的端到端5G解決方案。