未來5G市場將進入大規(guī)模商用化階段，屆時扮演收發(fā)天線的射頻（RF）元件將成為5G關(guān)鍵要角之一，高通（Qualcomm）看準(zhǔn)這塊商機將推出完整相關(guān)解決方案。法人表示，高通5G射頻元件訂單已經(jīng)獨家委由砷化鎵大廠穩(wěn)懋，5G商機一旦開始進入爆發(fā)成長期，穩(wěn)懋未來訂單可望同步看俏。

高通本次在圣地牙哥展示毫米波技術(shù)最新發(fā)展，在工程樣品機當(dāng)中，高通秀出在手機的上方及左右兩邊共三個區(qū)塊加入射頻接收天線，使手機能夠自行選擇訊號最強方向，接收發(fā)訊號盡力保持在峰值水準(zhǔn)，顯示已經(jīng)克服毫米波訊號容易快速衰減的技術(shù)難度。

事實上，高通已經(jīng)對外宣布完成針對RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收購，強化高通在4G／5G的射頻前端（RFFE）濾波器研發(fā)能力，使高通一路從數(shù)據(jù)機芯片到射頻相關(guān)元件都已經(jīng)全面到位，未來將有機會持續(xù)吃下手機品牌廠在Sub-6頻段及毫米波的大單，且一旦毫米波技術(shù)興起，小型基地臺商機可望隨之爆發(fā)，高通更可望奪得先機。

據(jù)了解，高通目前在全球首款商用的5G新空中介面（NR）Sub-6頻段及毫米波（mmWave）解決方案，在功率放大器（PA）、濾波器、多工器、天線調(diào)節(jié)、低雜訊放大器（LNA）、開關(guān)元件（Switch）以及封包追蹤等元件皆全數(shù)自行開發(fā)。

外界看好，由于高通本次在5G手機芯片布局上，除了推出代表旗艦級的8系列Snapdragon平臺之外，還將5G連網(wǎng)技術(shù)加入7、6等中高端系列，代表5G手機可望加速普及。

由于高通同時在毫米波、Sub-6頻段的5G技術(shù)都有所布局，且獲得重大成果，并對外透露未來手機可望導(dǎo)入三個射頻接收發(fā)天線，加上毫米波帶動的小型基地臺商機。因此法人看好，獨家吃下高通砷化鎵的穩(wěn)懋進入5G世代后，接單量將更加暢旺。

穩(wěn)懋總經(jīng)理陳國樺日前也指出，看好明年5G商機，公司在產(chǎn)能已近滿載的情況下，規(guī)劃第四季進機臺，月產(chǎn)能再擴增5,000片、朝4.1萬片邁進，擴產(chǎn)幅度近14%，明年第二季起可望貢獻(xiàn)營收。