6月30日，國家發(fā)展改革委、商務(wù)部發(fā)布了《鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄（2019年版）》，自2019年7月30日起施行。

本次目錄的主要變化不僅在于較大幅度增加鼓勵外商投資領(lǐng)域，同時還鼓勵外資參與制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。繼續(xù)將制造業(yè)作為鼓勵外商投資的重點方向，支持外資更多投向高端制造、智能制造、綠色制造等領(lǐng)域。

在電子信息產(chǎn)業(yè)，本次目錄新增了5G核心元組件、集成電路用刻蝕機、芯片封裝設(shè)備、云計算設(shè)備等條目。在裝備制造業(yè)，新增或修改工業(yè)機器人、新能源汽車、智能汽車關(guān)鍵零部件等條目。在新材料產(chǎn)業(yè)，新增或修改航空航天新材料、單晶硅、大硅片等條目。

同時，此目錄還支持中西部地區(qū)承接外資產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。例如在安徽、四川、陜西等電子產(chǎn)業(yè)集群加快發(fā)展省份新增一般集成電路、平板電腦、通訊終端等條目。

根據(jù)《鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄（2019年版）》，在計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)方面涵蓋了多項集成電路相關(guān)條目。

包括直徑200mm以上硅單晶及拋光片生產(chǎn)；300mm以上大硅片的制造；集成電路設(shè)計，線寬28納米及以下大規(guī)模數(shù)字集成電路制造，0.11微米及以下模擬、數(shù)模集成電路制造，MEMS和化合物半導(dǎo)體集成電路制造及BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM等先進封裝與測試；超大規(guī)模集成電路制造用刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、清洗機、擴散爐、MFC等；芯片封裝設(shè)備制造；100TB及以上存儲系統(tǒng)制造、8TB及以上SSD固態(tài)硬盤制造及智能化存儲設(shè)備制造等。