根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布的年終報(bào)告指出，2018年全球硅晶圓出貨總面積較前一年增加8%，創(chuàng)下歷史新高，由于價(jià)格順利調(diào)漲，2018年硅晶圓總銷售金額年增率沖上31%并創(chuàng)下11年來新高。

至于2019年硅晶圓仍供給吃緊，出貨面積可望年增3%左右、達(dá)13,090百萬平方英寸并續(xù)創(chuàng)新高，銷售金額有機(jī)會(huì)同步改寫新高。

由于中美貿(mào)易摩擦造成市場不確定性大增，2018年半導(dǎo)體市場景氣逐季走弱，但硅晶圓市場供不應(yīng)求，推升2018年拋光（polished）和外延（epitaxial）硅晶圓出貨面積達(dá)12,732百萬平方英寸，較2017年成長8%，并且是連續(xù)五年創(chuàng)下出貨面積歷史新高紀(jì)錄。

在供不應(yīng)求市況下，供應(yīng)商紛紛調(diào)漲硅晶圓價(jià)格，也明顯推升市場規(guī)模大幅成長。SEMI統(tǒng)計(jì)2018年全球硅晶圓銷售金額達(dá)114億美元，年成長率高達(dá)31%，是2008年以來再次突破百億美元大關(guān)，并且改寫11年來新高紀(jì)錄。2019年因硅晶圓價(jià)格續(xù)漲，銷售金額應(yīng)可順利創(chuàng)下歷史新高。

SEMI看好硅晶圓出貨量將自2017年至2021年的這五年當(dāng)中，呈現(xiàn)逐年創(chuàng)下歷史新高的趨勢。SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，由于半導(dǎo)體業(yè)者持續(xù)興建新存儲器或晶圓代工廠房（Greenfield），2019年晶圓出貨量將持續(xù)上升，此成長動(dòng)能并將延續(xù)到2021年。隨著半導(dǎo)體于行動(dòng)裝置、高效能運(yùn)算、車用和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用中的占比增加，硅晶圓需求也將持續(xù)增長。

不過，今年上半年半導(dǎo)體市況不佳，連晶圓代工龍頭臺積電都在法說會(huì)中指出，希望與硅晶圓供應(yīng)商重新談判。不過，包括日本信越、環(huán)球晶圓等主要硅晶圓大廠，對今年市況看法仍維持樂觀基調(diào)，且明確指出不會(huì)重新議價(jià)，今年硅晶圓還會(huì)持續(xù)漲價(jià)。而據(jù)業(yè)界消息，上半年12英寸硅晶圓合約價(jià)格仍較去年下半年調(diào)漲2～5%之間，8英寸硅晶圓合約價(jià)則持平。

硅晶圓業(yè)者表示，上半年只是半導(dǎo)體市場庫存調(diào)整，下半年需求就會(huì)回升，而硅晶圓廠與主要客戶已簽訂長約，現(xiàn)在沒有更改合約內(nèi)容的想法。至于供給面來看，因?yàn)楣杈A生產(chǎn)設(shè)備交期持續(xù)遞延，新增產(chǎn)能只能逐步提高，產(chǎn)能突然大增導(dǎo)致價(jià)格走跌的機(jī)率很低。