臺(tái)積電身為晶圓代工產(chǎn)業(yè)龍頭，自然會(huì)是產(chǎn)業(yè)界專業(yè)人士觀察全球市場(chǎng)的關(guān)鍵風(fēng)向標(biāo)，時(shí)間逼近至2019年臺(tái)積電第一場(chǎng)法說(shuō)會(huì)前，受到全球手機(jī)市場(chǎng)需求疲軟，且電動(dòng)汽車、高效運(yùn)算所需的芯片也因5G、AI生態(tài)系尚在醞釀，讓外界揣測(cè)過(guò)往年?duì)I收維持在約10%成長(zhǎng)幅度的臺(tái)積電，2019年將可能無(wú)法再維持此神話。

三星、英特爾是否能挑戰(zhàn)臺(tái)積電先進(jìn)制程？

眾所皆知，在聯(lián)電及格芯相繼停止投資10nm以下技術(shù)后，三星及英特爾搖身一變，成為眾多Fabless高效能處理器廠商的重要潛力供應(yīng)商，而三星及英特爾因本身IDM的身份，對(duì)這些Fabless芯片客戶而言，如此的競(jìng)合關(guān)系終究沒(méi)有如臺(tái)積電般的「純」晶圓代工廠商來(lái)得可信。

再者，從IDM廠商角度出發(fā)，當(dāng)以集團(tuán)內(nèi)事務(wù)為優(yōu)先考量，英特爾于2018年缺貨風(fēng)波便是一歷史警惕。

最后，三星官方雖已對(duì)外宣稱其7nm EUV已于2018年量產(chǎn)，但最新S10處理器卻僅采用8nm技術(shù)，由此可知其7nm技術(shù)并不夠純熟。

綜合上述各廠商狀況觀察，臺(tái)積電無(wú)論在技術(shù)和立場(chǎng)上都明顯比三星、英特爾在高階制程的晶圓代工市場(chǎng)中來(lái)得有競(jìng)爭(zhēng)力，更合適服務(wù)這些晶圓代工產(chǎn)業(yè)的Fabless芯片客戶。

晶圓代工產(chǎn)業(yè)持續(xù)往亞洲傾斜

環(huán)顧晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況，在擁有56%絕對(duì)市占的臺(tái)積電領(lǐng)導(dǎo)下，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)與大陸地區(qū)晶圓代工廠商在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中已占有不可動(dòng)搖地步，且透過(guò)既有的產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)，以及現(xiàn)下各主要晶圓代工廠的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃。

預(yù)測(cè)未來(lái)臺(tái)灣地區(qū)與大陸地區(qū)廠商的份額將會(huì)持續(xù)擴(kuò)大，整個(gè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)將會(huì)逐步往亞洲地區(qū)傾斜。

拓墣預(yù)估，總部設(shè)立在臺(tái)灣地區(qū)與大陸地區(qū)的晶圓代工廠商市占率總和將達(dá)到78%。