市場屢屢傳出蘋果 Mac 筆電要推出自行研發(fā)的處理器，取代英特爾（Intel）處理器，但「只聞樓梯聲，未見人下來」，預(yù)計 2019 年內(nèi)，蘋果推出的筆電與桌電，可確定仍舊內(nèi)建 Intel 處理器。
根據(jù)國外媒體《Macworld》報導(dǎo)，盡管現(xiàn)在 Intel 還沒有宣布 2019 年推出哪些針對蘋果客制化的處理器，透過先前藍圖與整體技術(shù)發(fā)展，大略可歸納出 2019 年 Intel 可能推出對蘋果有影響的處理器及其他產(chǎn)品。
處理器架構(gòu)部分，雖然 Intel 近幾年陸續(xù)推出新處理器，但核心架構(gòu)自 2015 年 Skylake 后就沒有太大改變，如今新一代 Sunny Cove 架構(gòu)將在 2019 年取代 Skylake 架構(gòu)，Sunny Cove 架構(gòu)不但提升 Skylake 架構(gòu)單一核心的效能，還增加暫存存儲器，搭配更快的執(zhí)行指令與更安全的加密措施，更適合用在人工智能、機器學(xué)習(xí)等運算。
新一代 Sunny Cove 架構(gòu)還將搭配代號 Ice Lake 的處理器。這會是 Intel 新 10 奈米制程打造的處理器，整合 Gen11 核內(nèi)顯示芯片，使浮點性能大幅提升到 1TFlops，最多達 64 個執(zhí)行緒，相較目前使用于 Mac 最強 48 執(zhí)行緒、整合 Iris Plus 655 GPU 的 Intel 處理器來說，Ice Lake 處理器的效能足足提升了 50%。
而 Ice Lake 處理器在其他功能方面，除了整合支援 Gbps 速度的 WiFi6 無線網(wǎng)絡(luò)之外，也同時支援 Thunderbolt 3 控制器。另外，也因為 Ice Lake 處理器是基于 10 奈米制程所打造，在能耗方面相信將比前一代處理器更加優(yōu)秀。而且搭配優(yōu)異的 Gen11 核內(nèi)顯示芯片、更快的 WiFi 功能，使得未來搭載 Ice Lake 處理器的 Mac 將能提供更長的電池壽命。雖然目前沒辦法預(yù)估其延長電池壽命的比例，但能因此提供更亮的熒幕，及更快的存儲器速度，還是令人期待的。
不過，Ice Lake 處理器的效能雖然令人期待，卻要到 2019 年底才會正式發(fā)布，至于，桌上型與工作站使用的 Sunny Cove 架構(gòu)處理器，則更要等到 2020 年上半年才會問世，這意味著蘋果 2019 年推出的 Mac 設(shè)備都將無法搭載 Ice Lake 處理器，仍會以前一代 Coffee Lake 的第 8 代或第 9 代核心處理器為主。
另外，在 2019 年唯一趕得上新 Mac 上市的 Intel 處理器，則會是 Xeon 系列產(chǎn)品所更新，以 14 納米制程所打造的 Cascade Lake-X 處理器。雖然，Cascade Lake-X在制程沒有改變，而且核心架構(gòu)與運用在 iMac 的 Xeon 系列頂級的 18 核心、 36 執(zhí)行緒產(chǎn)品 Xeon W-2190B 相同。不過，在能支援 Optane DC persistent memory，以及 Intel DL Boost 加速技術(shù)，可加速人工智能深度學(xué)習(xí)推理的情況下，預(yù)計能帶來更優(yōu)異的效能。
針對 Cascade Lake-X 的處理器，雖然英特爾尚未給出 Cascade Lake-Xeon 芯片的具體規(guī)格或發(fā)布日期，但預(yù)計將在 2019 年下半年發(fā)表。因此，很可能在 2019 年推出的新款 Mac Pro 中看到搭載。
除了 Sunny Cove 架構(gòu)、Ice Lake 處理器、Gen11 核內(nèi)顯示芯片、以及 Cascade Lake-X 處理器等新產(chǎn)品之外，Intel 也有相關(guān)的其他發(fā)展，其中雅典娜項目 (Project Athena) 就是其中最具體，也是最為人所熟知的計劃。這項計劃可說的應(yīng)對行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 發(fā)展 ARM 架構(gòu)的全時聯(lián)網(wǎng) (Always online) 計算機而來。Intel 希望在搭配 Ice Lake 處理器的 Windows 筆記型計算機上，能達到較長電池續(xù)航力，立即開機、隨時聯(lián)網(wǎng)、以及藉由 USB-C 充電的架構(gòu)下，使得 Windows 筆記型計算機也能達到與 Mac 筆電一樣的效能。
而雖然雅典娜項目有許多合作的 Windows 筆記型計算機期待。不過，對于 Mac 的未來似乎將不會有任何的影響。畢竟，蘋果在 Mac 筆電有自己的發(fā)展腳步，包括優(yōu)化電池續(xù)航力，提升運作效能，甚至能使用語音助理 Siri、以及標(biāo)準(zhǔn)化 USB-C 充電功能等。
最后，Intel 在近期發(fā)表了一款稱之為 Foveros 的 3D 芯片堆棧技術(shù)。這是一種能夠?qū)⒌凸男酒?，高功率芯片，GPU、NPU，甚至是 RAM 堆棧在一起的技術(shù)。運用這樣的技術(shù)，未來可以不同的芯片堆棧在一起，使用最小的主機板面積，讓筆電更輕薄。這就像目前手機處理器，擁有大小不同核心。只是，該技術(shù)因散的關(guān)系，很難將高階處理器堆棧在一起。