5G應(yīng)用加速基帶芯片、射頻元件和天線設(shè)計(jì)升級(jí)，封裝測(cè)試要求更高，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)廠商包括日月光、精測(cè)、京元電、景碩、訊芯-KY以及利機(jī)等，已搭上5G應(yīng)用封裝測(cè)試的順風(fēng)車。

5G應(yīng)用潮流可望帶動(dòng)手機(jī)和基地臺(tái)關(guān)鍵元件需求。若從智能手機(jī)來(lái)看，5G手機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)升級(jí)，包括基帶芯片升級(jí)、射頻前端元件量增擴(kuò)充、天線設(shè)計(jì)改變材料升級(jí)等。

若從5G頻段來(lái)看，可分為sub-6GHz以及毫米波（mmWave）兩種，前者主要應(yīng)用國(guó)家包括中國(guó)和歐洲等，后者以美國(guó)為主。

從封裝規(guī)范來(lái)看，業(yè)界人士指出，sub-6GHz以離散型的射頻前端元件和天線為主，毫米波以整合射頻前端元件和天線在待測(cè)物件為主。

臺(tái)灣地區(qū)廠商積極布局5G應(yīng)用封裝測(cè)試。例如日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體深耕5G天線封裝技術(shù)，去年10月在高雄成立的天線實(shí)驗(yàn)室，今年持續(xù)運(yùn)作，預(yù)估支援毫米波頻譜、采用扇出型（Fan-out）封裝制程的天線封裝（AiP）產(chǎn)品，規(guī)劃2020年量產(chǎn)。

從制程和客戶來(lái)看，日月光在整合天線封裝產(chǎn)品，大部分采用基板封裝制程，供應(yīng)美系無(wú)線通訊芯片大廠，另外扇出型封裝制程，供應(yīng)美系和中國(guó)大陸芯片廠商。

去年10月日月光針對(duì)5G世代毫米波高頻天線、射頻元件封測(cè)特性，打造整體量測(cè)環(huán)境（Chamber），用在量測(cè)5G毫米波天線的精準(zhǔn)度。

中華精測(cè)也跨入5G高頻段毫米波半導(dǎo)體測(cè)試，可同時(shí)提供5G低頻段sub-6GHz及高頻段毫米波的半導(dǎo)體測(cè)試介面，切入應(yīng)用處理器（AP）、功率放大器（PA）、模組、射頻（RF）等芯片測(cè)試，提供探針卡產(chǎn)品為主。

從客戶端來(lái)看，法人表示，精測(cè)已切入臺(tái)系手機(jī)芯片大廠5G產(chǎn)品，也與其他地區(qū)芯片大廠合作5G芯片測(cè)試，精測(cè)也打進(jìn)中國(guó)大陸手機(jī)芯片5G測(cè)試，目前中國(guó)大陸客戶占精測(cè)5G業(yè)績(jī)比重超過5成。

晶圓測(cè)試廠京元電也深耕5G測(cè)試領(lǐng)域，法人指出中國(guó)大陸廠商布局5G應(yīng)用，基地臺(tái)和手機(jī)芯片測(cè)試量持續(xù)增加，預(yù)估今年京元電在5G基地臺(tái)芯片測(cè)試業(yè)績(jī)占整體業(yè)績(jī)比重可到15%，其中大約1成來(lái)自中國(guó)大陸芯片大廠射頻元件測(cè)試。

IC載板廠景碩布局5G天線封裝載板，本土法人指出，已經(jīng)開始導(dǎo)入中國(guó)大陸手機(jī)大廠設(shè)計(jì)。

此外，鴻海集團(tuán)轉(zhuǎn)投資系統(tǒng)模組封裝廠訊芯-KY也打進(jìn)5G功率放大器（PA）和毫米波天線等系統(tǒng)級(jí)封裝供應(yīng)鏈。利機(jī)轉(zhuǎn)投資日商利騰國(guó)際科技，與日本Enplas集團(tuán)擴(kuò)展中國(guó)大陸測(cè)試設(shè)備及零組件市場(chǎng)，利機(jī)看好高端IC測(cè)試Socket需求量持續(xù)成長(zhǎng)。