近期許多中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商皆以5G產(chǎn)業(yè)為日后半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)發(fā)展的提升動(dòng)能，從5G硬件設(shè)備發(fā)展來(lái)看，5G基地臺(tái)的基礎(chǔ)建設(shè)是發(fā)展初期的必要需求，短期成長(zhǎng)力道強(qiáng)勁；5G手機(jī)則是終端裝置的第一波應(yīng)用，話題性高但要普及化仍需長(zhǎng)時(shí)間經(jīng)營(yíng)。
以臺(tái)廠在全球半導(dǎo)體的戰(zhàn)略位置分析，晶圓代工與封裝測(cè)試部分較能在5G芯片需求上取得優(yōu)勢(shì)，預(yù)期將持續(xù)挹注相關(guān)廠商的營(yíng)收表現(xiàn)；然在IC設(shè)計(jì)方面，可能遭遇較多困難。
（Source：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院整理，2019/08）
5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展持續(xù)拉抬芯片需求，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商在制造與封測(cè)部分受益最高
晶圓代工龍頭臺(tái)積電在握有先進(jìn)制程技術(shù)與近半數(shù)市占的優(yōu)勢(shì)下，對(duì)5G Modem芯片與5G手機(jī)AP的掌握度相當(dāng)高。手機(jī)AP與Modem芯片客戶有聯(lián)發(fā)科的高端與中端5G SoC手機(jī)AP及5G Modem芯片M70；
高通（Qualcomm）的5G Modem芯片X55及預(yù)計(jì)在2019年底發(fā)表的旗艦手機(jī)AP Snapdragon 865，也可能有5G功能的整合版本；海思5G Modem芯片Balong 5000除了在手機(jī)使用外，也在未來(lái)車聯(lián)網(wǎng)建置的RSU（Road-Side Unit）規(guī)劃內(nèi)，而手機(jī)AP部分，Kirin 990可能也會(huì)推出5G版本的SoC產(chǎn)品；
另外，在基地臺(tái)芯片方面，華為5G設(shè)備采用的海思天罡基地臺(tái)芯片也由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。
由于華為在5G市場(chǎng)布局近3成市占率，因此臺(tái)積電在5G的新興芯片需求上確實(shí)受惠不少，其余如聯(lián)電、世界先進(jìn)等大廠代工的功率半導(dǎo)體也受惠5G基地臺(tái)需求助益而訂單增加；PA代工廠穩(wěn)懋、宏捷科等在5G相關(guān)PA需求上也獲得助益，市占率穩(wěn)定且預(yù)期營(yíng)收持續(xù)增加。
在封測(cè)代工方面，中國(guó)臺(tái)灣主要廠商在全球市占率接近5成，也奠定在5G芯片產(chǎn)業(yè)推升下受惠的基礎(chǔ)。從7月31日日月光法說(shuō)會(huì)上可看到，5G手機(jī)芯片的后續(xù)動(dòng)能成長(zhǎng)顯著，且在封裝尺寸優(yōu)化與降低成本目標(biāo)能持續(xù)達(dá)陣；而在4G轉(zhuǎn)5G的基地臺(tái)建設(shè)需求增加方面，也會(huì)持續(xù)加重于SiP封裝技術(shù)的需求量。
此外，京元電子在5G基地臺(tái)建置主要半導(dǎo)體供應(yīng)商的加持下，囊括海思、Qualcomm、Intel、聯(lián)發(fā)科、Xilinx等大廠持續(xù)放量的訂單，也加重5G產(chǎn)業(yè)芯片封測(cè)需求中中國(guó)臺(tái)灣廠商的占比。
整體而言，中國(guó)臺(tái)灣既有在晶圓代工與封測(cè)產(chǎn)業(yè)上的全球占比就相當(dāng)高，因此5G半導(dǎo)體相關(guān)需求方面對(duì)中國(guó)臺(tái)灣廠商也是高度依賴，鞏固中國(guó)臺(tái)灣廠商在全球5G供應(yīng)鏈中的重要地位，可望持續(xù)助益相關(guān)臺(tái)廠后續(xù)的營(yíng)收表現(xiàn)。
IC設(shè)計(jì)以聯(lián)發(fā)科為首搶攻5G手機(jī)AP，然基地臺(tái)市場(chǎng)可能主導(dǎo)短期需求關(guān)鍵
中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)在全球市占率約18%，IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科預(yù)估，2020年整體5G手機(jī)數(shù)量將達(dá)1.4億支（較2019年初預(yù)估高），其中約一億支在中國(guó)大陸，配合中國(guó)移動(dòng)等電信廠商需求，在5G手機(jī)芯片積極布局，包括手機(jī)5G Modem芯片M70已出貨；
2020年第一季推出旗艦級(jí)5G SoC供應(yīng)客戶手機(jī)搭載（2019年第三季送樣），并有計(jì)劃在中端5G手機(jī)市場(chǎng)布局推出第二款5G SoC，以中端（Mainstream）手機(jī)為目標(biāo)，預(yù)計(jì)2020上半年能有客戶產(chǎn)品搭載此中端5G SoC等。
此外，IC設(shè)計(jì)大廠瑞昱在5G產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中固然有受惠相關(guān)元件需求，例如2.5 G PON（被動(dòng)式光纖網(wǎng)路）芯片在2019年初成功標(biāo)下中國(guó)大陸5G網(wǎng)通建設(shè)標(biāo)案，預(yù)計(jì)2019下半年將推出更新的10G PON芯片。
然而從5G基地臺(tái)建置方面探討，市場(chǎng)前五名占比設(shè)備商是華為、Ericsson、Nokia、中興與三星（Samsung），總和占比高達(dá)九成，其設(shè)備使用的RFFE（RF Front-End）與核心基地臺(tái)芯片大多是自研芯片或網(wǎng)通大廠提供的解決方案，例如海思天罡、Nokia ReefShark、Intel的5G基地臺(tái)SoC SnowRidge，以及周邊設(shè)備如Qualcomm提供的RFFE與Small Cell解決方案等，可看出5G基地臺(tái)芯片部分多半由歐美廠商與中國(guó)大陸廠商為主導(dǎo)；而聯(lián)發(fā)科雖有相關(guān)布局，但相關(guān)芯片仍在開發(fā)中，短時(shí)間尚無(wú)法切入5G基地臺(tái)設(shè)備供應(yīng)鏈。
由此看來(lái)，固然中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)已在全球市占具有重要地位，但在5G基地臺(tái)建置的相關(guān)芯片部分可能尚無(wú)主力產(chǎn)品，如基地臺(tái)芯片與FEEM等與其余大廠直接抗衡，故中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠商在5G產(chǎn)業(yè)的受惠程度，短期內(nèi)可能無(wú)法與晶圓代工與封測(cè)產(chǎn)業(yè)相比擬。未來(lái)或?qū)⑥D(zhuǎn)移戰(zhàn)場(chǎng)至5G小基地臺(tái)，避免正面對(duì)抗國(guó)際大廠的主導(dǎo)地位，并依靠聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)芯片的產(chǎn)品線與一線大廠抗衡。