在智能手機銷量下滑、汽車產(chǎn)業(yè)不景氣的情況下,半導體產(chǎn)業(yè)的下一個發(fā)展動力在哪里?在近日于廈門舉行的2019集微半導體峰會上,多位嘉賓認為,5G將真正給半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來大機遇,也為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新的機遇,其中射頻將成為新風口。

機遇當前,中國半導體產(chǎn)業(yè)如何補短板、強化長板?國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武認為,產(chǎn)融結(jié)合是中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一條路徑,投資半導體不僅可賺錢,也是為國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展盡一份力量。

5G帶動射頻和光學騰飛

“5G將終結(jié)手機為王的時代。”在論壇上,恩智浦全球資深副總裁兼大中華區(qū)總裁鄭力語驚四座。鄭力認為,5G將令物聯(lián)網(wǎng)和通信結(jié)合,使得汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應用得以落地,手機僅是眾多智能終端之一。廈門半導體投資集團總經(jīng)理王匯聯(lián)則認為,5G的主要市場在物聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)。

但在高通中國區(qū)董事長孟璞看來,5G給產(chǎn)業(yè)帶來的首個機遇依然是大帶寬,體現(xiàn)在智能手機領(lǐng)域?!罢嬲淖詣玉{駛、智能工廠等低時延應用落地可能還需要兩年半到三年半的時間。”

5G手機普及還要多久?“我們預計明年下半年交付客戶的終端零售價是200美元,到后年中期將降至150美元以內(nèi),也就是千元機價位?!比A勤通訊董事長崔國鵬表示,華勤希望通過讓不那么富裕的人也買得起5G手機,也為5G產(chǎn)業(yè)作貢獻。崔國鵬還認為,5G時代,帶有Modem(調(diào)制解調(diào)器)的筆記本電腦占比會上升到20%至30%。

萬億級的5G市場波瀾壯闊,除了終端,5G還會催生射頻芯片和光學領(lǐng)域的新機遇。

“3年后,毫米波將成為主要技術(shù),這是射頻領(lǐng)域的新機遇。”鄭力介紹,在5G射頻領(lǐng)域,國內(nèi)現(xiàn)有玩家都擠在Sub-6 GHz這個頻段,但在未來的毫米波方向上,產(chǎn)業(yè)和投資的關(guān)注都還不多,這是5G第二階段的機會,也是化合物半導體產(chǎn)品的重要機遇。舜宇光學執(zhí)行董事王文杰則預判,半導體和光學結(jié)合是未來的新方向,集成光子芯片利潤更豐厚。

研究機構(gòu)此前預計,受益于5G,射頻前端市場規(guī)模有望從2016年101.1億美元增至2022年的227.8億美元,6年復合增速14.5%。其中,濾波器6年復合增速將達到21%。

產(chǎn)融結(jié)合是好路子

近年來,中國集成電路產(chǎn)業(yè)確實取得了長足的發(fā)展,但依然存在諸多“短板”。

“我們?nèi)钡倪€比較多。”華登國際董事總經(jīng)理黃慶歷數(shù)了中國半導體產(chǎn)業(yè)的短板,比如材料、設(shè)備、工藝等。武岳峰創(chuàng)始合伙人潘建岳則認為最缺的是IP和設(shè)備。元禾華創(chuàng)投委會主席陳大同認為還要加上軟件,包括操作系統(tǒng)、APP、EDA(電子設(shè)計自動化)等。

與投資界人士相比,產(chǎn)業(yè)界人士更有切身體會?!凹幢阍诜庋b領(lǐng)域,設(shè)備的國產(chǎn)化率也只有10%左右,很多關(guān)鍵材料也缺失?!蓖ǜ晃㈦娍偛檬诮榻B?!白钊钡氖侨瞬?,包括工程人員和創(chuàng)新人才。”國民技術(shù)董事長孫迎彤最想要有定力、能持續(xù)完成一項工程任務的人才。

5G機遇當前,中國半導體產(chǎn)業(yè)如何補短板、強化長板?

“產(chǎn)融結(jié)合是中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一條路徑?!倍∥奈湓谥罗o中強調(diào),半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展要靠有拼搏精神的企業(yè)家,也要靠睿智的投資人,產(chǎn)融結(jié)合是一種好的發(fā)展手段。

“我在這里要給大家樹立一個信心,投資半導體產(chǎn)業(yè)是可以賺錢的?!睂τ赑E屆對半導體投資大、回報周期長的顧慮,丁文武呼吁,投資高端芯片可能回報周期更長,但大家要有信心和耐心。

對于投資方向,丁文武建議,PE不僅要支持IC設(shè)計產(chǎn)業(yè),也要支持中國半導體更大的短板——裝備和材料業(yè)發(fā)展,還要支持像CPU、DSP等戰(zhàn)略性的高端芯片領(lǐng)域。丁文武認為,我國在存儲器、關(guān)鍵核心芯片、IC設(shè)備和材料等多個方面依然與國外存在差距。

“支持中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,做好自己最重要?!弊瞎饧瘓F聯(lián)席總裁刁石京則詮釋了企業(yè)在半導體發(fā)展中的“使命”:首先踏實創(chuàng)新,其次進行圍繞創(chuàng)新的知識產(chǎn)權(quán)保護來保障長期、安全的發(fā)展,第三做好企業(yè)管理,第四建立自己的生態(tài)。