受到COVID-19疫情持續(xù)影響，即便有部分晶圓代工廠商在客戶訂單方面的掌握度尚且良好，但普遍對后續(xù)產(chǎn)業(yè)狀況存有不確定性。

在這樣的氛圍中，臺積電與Samsung在2020年第一季法說會中皆有提及，將分別在2020上半年與下半年量產(chǎn)最新5nm制程技術(shù)，對應5G終端裝置與高效能運算的需求，加添晶圓代工產(chǎn)業(yè)中先進制程的產(chǎn)值占比，對抵抗產(chǎn)業(yè)逆風來說不啻為一項助力。

5nm制程如期量產(chǎn)有望助益半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

臺積電預計在2020年第二季推出5nm制程量產(chǎn)服務，產(chǎn)品初期主要為旗艦級手機AP，第四季則陸續(xù)加入5G調(diào)制解調(diào)器芯片，并將推出第二代N5P優(yōu)化版本對應高效能運算用芯片的開發(fā)工作。

Samsung目前推出的5LPE(Low Power Early)是較早期就投入開發(fā)的產(chǎn)品，搭配自家System LSI的芯片設(shè)計下，首款5nm產(chǎn)品同樣屬于旗艦級手機AP，預計會在2020下半年發(fā)表，更進一步的5LPP(Low Power Plus)制程則預計在年底發(fā)表，實際量產(chǎn)時程落在2021年。

從產(chǎn)能規(guī)劃來看，考量COVID-19疫情導致終端消費市場需求疲弱，臺積電目前將產(chǎn)能控制在約40K/M左右，同時也進行在高效能運算方面的研發(fā)工作，特別是AMD憑借7nm制程助益獲得市占顯著提升，在5nm產(chǎn)品線布局也讓臺積電確保至2023年的訂單狀況。

另外，Apple使用5nm制程投入生產(chǎn)自研Mac處理器也是關(guān)注重點，預估將助益臺積電在5nm制程提升產(chǎn)品的客制化能力。相較之下，Samsung的產(chǎn)能目前不多，在EUV專線生產(chǎn)廠的產(chǎn)能規(guī)劃約15K/M，預計在2020下半年量產(chǎn)。

整體而言，5nm制程持續(xù)提高晶體管密度與降低功耗，意味著在算力疊加方面能夠包含更多核心數(shù)，確實推升高效能運算芯片的發(fā)展進度，提供客戶更能擴展芯片設(shè)計的潛力。

另外，在COVID-19疫情影響下，不單是遠程辦公或通訊提升服務器、計算機與資料中心既有運算芯片的需求量，也可能加速如AI醫(yī)療、邊緣運算與深度機器學習等發(fā)展進度，更提升對高效能運算芯片的依賴程度。

如此，在市場創(chuàng)造需求、技術(shù)又能對應供給的情況下，5nm制程若如期量產(chǎn)，從相對高的晶圓代工價與市場領(lǐng)先性來看，對半導體產(chǎn)值助益效果與相關(guān)應用產(chǎn)品的后續(xù)發(fā)展助益不少。

芯片升級引發(fā)缺口填補效應成先進制程觀察重點

在5nm制程量產(chǎn)下，預估將提升先進制程部分營收占比與技術(shù)發(fā)展，但對先進制程中其他的納米節(jié)點是否造成影響則有評估的必要性。

首先，因7nm制程轉(zhuǎn)單而可能出現(xiàn)的需求缺口是否填補，這對臺積電來說，由于Apple升級手機AP轉(zhuǎn)為5nm制程，導致7nm出現(xiàn)需求缺口，但在AMD與NVIDIA的投片加持下，臺積電7nm制程在2020上半年仍能維持近滿載的產(chǎn)能利用率。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院認為，雖然2020下半年可能出現(xiàn)因消費市場衰退造成的旺季不旺狀況，然而，臺積電目前有5G基礎(chǔ)建設(shè)與服務器需求力道支撐7nm訂單，從長期來看，在7nm制程的高市占比也有助廠商鞏固訂單能見度，預估可持續(xù)至2020年底，在成本控管優(yōu)化下，7nm制程可望成為在成本與效能平衡點上最佳的先進制程，對制程轉(zhuǎn)進的缺口影響應對審慎樂觀。

而Samsung對7nm制程的產(chǎn)能規(guī)劃與產(chǎn)品組合較少，故因產(chǎn)品制程升級出現(xiàn)的需求缺口則填補機會可能不大，雖說自研手機AP是立即性的填補首選，但Samsung針對疫情影響而下修手機出貨量，使得手機AP需求量可能有所調(diào)整，加上EUV專線仍有支援5nm產(chǎn)線的必要性，若出現(xiàn)缺口則單一填補力道有限。