近日，工業(yè)和信息化部批復組建國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，這是繼國家集成電路創(chuàng)新中心、國家智能傳感器創(chuàng)新中心之后，工信部在集成電路領(lǐng)域批復的第三個國家創(chuàng)新中心，對封裝測試產(chǎn)業(yè)意義重大。

據(jù)悉，國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心依托江蘇華進半導體封裝研究中心有限公司組建，股東包括長電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等集成電路封測與材料領(lǐng)域的骨干企業(yè)和科研院所。

工信部發(fā)文指出，創(chuàng)新中心將充分發(fā)揮前期在先進封裝和系統(tǒng)集成領(lǐng)域的技術(shù)積累，圍繞我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和創(chuàng)新發(fā)展需求，通過集聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，構(gòu)建以企業(yè)為主體，產(chǎn)學研相結(jié)合的創(chuàng)新體系，突破集成電路特色工藝及封裝測試領(lǐng)域關(guān)鍵共性技術(shù)，建設行業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺和人才培養(yǎng)基地，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要領(lǐng)域，此次特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心的組建或?qū)⑦M一步推動國產(chǎn)化進程。