根據(jù)國(guó)外科技網(wǎng)站《91Mobiles》的報(bào)導(dǎo)指出，移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)將在2020年底推出新一代旗艦級(jí)智能手機(jī)移動(dòng)處理器驍龍(Snapdragon)875，該款處理器將采用臺(tái)積電的5納米制程技術(shù)來(lái)打造，將成高通首款5納米制程的移動(dòng)處理器。

報(bào)導(dǎo)中表示，高通2019年推出驍龍865移動(dòng)處理器，將不會(huì)有升級(jí)版，也就是不會(huì)像驍龍855那樣推出驍龍855+，因此之后不會(huì)有驍龍865+，使得驍龍875將會(huì)是驍龍865真正的后繼產(chǎn)品。而對(duì)于即將搭載在非蘋(píng)陣營(yíng)主要手機(jī)廠商的旗艦款智能手機(jī)上，高通的驍龍875當(dāng)前研發(fā)已經(jīng)進(jìn)入最后階段，這一移動(dòng)處理器的內(nèi)部代號(hào)為SM8350。

另外，針對(duì)相關(guān)的規(guī)格，報(bào)導(dǎo)指出驍龍875將采用Arm v8 Cortex技術(shù)所構(gòu)建的Kryo 685 CPU，其他方面包括Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU以及高通的安全處理單元（SPU250）等。

在對(duì)外連結(jié)的部分，驍龍875將支援3G、4G和5G的網(wǎng)絡(luò)連接。其中，5G的部分，將同時(shí)支援毫米波和sub-6 GHz頻段。不過(guò)，目前還不確定高通是否會(huì)在驍龍875上整合新推出的X60 5G基帶芯片。只是，在當(dāng)前5G持續(xù)發(fā)展下，高通若決定將X60 5G基帶整合進(jìn)移動(dòng)處理器中，而非同當(dāng)前的驍龍865采外掛5G基帶的方式，這似乎也是合理的決定。

至于，在制程技術(shù)方面，報(bào)導(dǎo)則是表示，高通驍龍875將采用目前最先進(jìn)的5納米制程技術(shù)來(lái)打造，這一制程技術(shù)能使芯片能有更好的性能、更好的能效以及更優(yōu)異的能耗，而代工商將會(huì)是臺(tái)積電。

最后在推出時(shí)間上，則是預(yù)計(jì)高通的驍龍年度高峰會(huì)若能維持在年底舉行，驍龍875就將在2020年底推出；不過(guò)，如果峰會(huì)受疫情影響延后，則驍龍875也有可能延遲到2021年年初推出。