5月7日，5月7日，北京監(jiān)管局披露了國(guó)開(kāi)證券股份有限公司關(guān)于北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天科合達(dá)”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作報(bào)告（第二期）。

國(guó)開(kāi)證券和天科合達(dá)于2019年12月6日簽署《北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司與國(guó)開(kāi)證券股份有限公司關(guān)于首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議》，并于2019年12月12日取得中國(guó)證監(jiān)會(huì)北京監(jiān)管局輔導(dǎo)備案受理。

官網(wǎng)資料顯示，天科合達(dá)于2006年9月由新疆天富集團(tuán)、中國(guó)科學(xué)院物理研究所共同設(shè)立，目前注冊(cè)資本為10364.2866萬(wàn)元，是一家專(zhuān)業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。2017年4月10日，天科合達(dá)在新三板掛牌上市，2019年8月12日終止新三板掛牌。

天科合達(dá)為全球SiC晶片的主要生產(chǎn)商之一，目前其在碳化硅單晶行業(yè)世界排名位于第四位，國(guó)內(nèi)排名居前列，晶片產(chǎn)品大量出口至歐、美和日本等20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，是我國(guó)少數(shù)進(jìn)入國(guó)外知名大企業(yè)的高技術(shù)產(chǎn)品。