5月5日，中芯國際發(fā)布公告，擬于科創(chuàng)板上市。時隔兩天，中芯國際科創(chuàng)板進程便迎來重大進展。5月7日，上海證監(jiān)局官網發(fā)布的信息顯示，中芯國際已接受上市輔導。輔導機構為海通證券與中金公司。

具體來看，海通證券、中金公司依據中國證監(jiān)會《證券發(fā)行上市保薦業(yè)務管理辦法》和《中芯國際集成電路制造有限公司與海通證券股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導協(xié)議》及《中芯國際集成電路制造有限公司與中國國際金融股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市之輔導協(xié)議》的有關規(guī)定，對中芯國際進行輔導工作。上海證監(jiān)局披露的中芯國際首次公開發(fā)行股票輔導備案情況報告表的落款日期為5月6日。

根據公告，中芯國際此次發(fā)行不超過16.86億股股份，扣除費用后，約40%的募集資金將用于12英寸芯片SN1項目，剩余的募集資金則用于先進及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金以及用于補充流動資金，資金投入比例分別為40%、20%、40%。

據了解，12英寸芯片SN1項目由中芯國際旗下專注于14nm及以下先進工藝的中芯南方負責建設運營，中芯國際合計間接持有中芯南方50.1%股權。按照此前規(guī)劃，中芯南方廠將建成兩條月產能均為3.5萬片的集成電路先進生產線（即SN1和SN2）。

12英寸芯片SN1項目位于上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)，主要包括生產廠房、CUB動力車間、生產調度及研發(fā)樓等，主要生產14nm及更先進制程芯片。該項目入列2020年上海市重大建設項目，項目從規(guī)劃、設計、建設到生產運營得到了國家及上海市政府的高度重視。

中芯國際成立于2000年，是中國內地技術最先進、規(guī)模最大的集成電路制造企業(yè)，2004年3月分別在美國紐約證券交易所和香港聯(lián)合交易所上市。集邦咨詢旗下拓墣產業(yè)研究院發(fā)布的2020年第一季全球前十大晶圓代工廠營收排名顯示，中芯國際排名全球第五，占總市場份額4.5%，僅次于臺積電、三星、格芯與聯(lián)電。