5月13日，通富微電發(fā)布了關(guān)于公司2020年非公開發(fā)行A股股票申請文件反饋意見的回復(fù)，針對證監(jiān)會提出的募投項目投資安排、新冠肺炎疫情對公司經(jīng)營影響等問題進(jìn)行了回復(fù)。

據(jù)悉，通富微電本次非公開發(fā)行募投項目中，“集成電路封裝測試二期工程”、“車載品智能封裝測試中心建設(shè)”及“高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目”均為集成電路封測先進(jìn)產(chǎn)能及前沿應(yīng)用熱點的戰(zhàn)略布局，項目建設(shè)期為未來兩到三年，目前中國境內(nèi)新冠肺炎疫情已得到控制，募投項目建設(shè)不存在障礙。

其中，“集成電路封裝測試二期工程”總投資為258,000萬元，其中建設(shè)投入237,404萬元，鋪底流動資金15,055萬元。擬使用募集資金金額為145,000萬元，用于建筑工程費、設(shè)備購置及安裝費、固定資產(chǎn)其他費用，均為資本性支出。

“車載品智能封裝測試中心建設(shè)”總投資為118,000萬元，其中建設(shè)投入106,192萬元，鋪底流動資金5,601萬元。擬使用募集資金金額為103,000萬元，用于建筑工程費、設(shè)備購置及安裝費、固定資產(chǎn)其他費用，均為資本性支出。

“高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目”總投資為62,800萬元，其中固定資產(chǎn)投入56,600萬元，鋪底流動資金6,200萬元。擬使用募集資金金額為50,000萬元，用于建筑工程費、設(shè)備購置及安裝費，均為資本性支出。

通富微電表示，上述募投項目產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G等相關(guān)領(lǐng)域、汽車電子相關(guān)領(lǐng)域以及CPU、GPU相關(guān)領(lǐng)域，一方面發(fā)行人已與相關(guān)領(lǐng)域領(lǐng)先的核心客戶建立了合作關(guān)系，另一方面受中美貿(mào)易摩擦影響新增的國產(chǎn)化需求為公司提供了前所未有的發(fā)展機(jī)遇，再加上“新基建”的投資需求，整體而言募投項目市場前景廣闊，客戶儲備充足，不會對本次募投項目構(gòu)成重大不利影響。

至于新冠肺炎疫情對公司未來生產(chǎn)經(jīng)營及業(yè)績的影響，通富微電則表示，疫情期間，尤其在2020年2月，國內(nèi)采取一系列強有力措施加強疫情防控，公司員工復(fù)工率、產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)率、產(chǎn)品出貨及運轉(zhuǎn)效率受到較大影響。但后續(xù)公司積極采取相關(guān)對策，實現(xiàn)了復(fù)工率及達(dá)產(chǎn)率的提升，保障了公司2020年一季度的整體經(jīng)營良好，經(jīng)營業(yè)績有所好轉(zhuǎn)。

數(shù)據(jù)顯示，2020年第一季度，通富微電營收同比增長31.01%，不過隨著新冠肺炎疫情的全球化擴(kuò)散，對產(chǎn)業(yè)鏈全球化的半導(dǎo)體行業(yè)無法避免的造成了一定的沖擊，致使通富微電2020年一季度未能按計劃實現(xiàn)盈利，但較2019年一季度實現(xiàn)大幅減虧，虧損較2019年一季度下降77.97%，說明公司整體實力及風(fēng)險抵抗能力較強。