5月13日，上交所受理了芯碁微裝的科創(chuàng)板上市申請，并披露了該公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書（申報稿）。

據(jù)悉，芯碁微裝主要從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。

招股書披露，2017年度、2018年度和2019年度，公司營業(yè)收入分別為2,218.04萬元、8,729.53萬元和20,226.12萬元，凈利潤分別為-684.67萬元、1,729.27萬元和4,762.51萬元。報告期內(nèi)，搞公司業(yè)務(wù)規(guī)模逐年擴大，凈利潤由負轉(zhuǎn)正，并呈現(xiàn)增長趨勢。

而近年來，芯碁微裝的研發(fā)資金投入也是逐年增加，2017-2019年，芯碁微裝投入的研發(fā)費用分別為791.80萬元、1,698.10萬元和2,854.95萬元。

申報稿顯示，芯碁微裝本次擬募集資金不超過3,020.2448萬股，在扣除發(fā)行相關(guān)費用后擬用于高端PCB激光直接成像（LDI）設(shè)備升級迭代項目、晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目、平板顯示（FPD）光刻設(shè)備研發(fā)項目和微納制造技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目。

其中，高端PCB激光直接成像（LDI）設(shè)備升級迭代項目擬在合肥市高新區(qū)進行高端PCB制造LDI設(shè)備的迭代升級項目的建設(shè)，項目達產(chǎn)后，將具有年產(chǎn)200臺LDI產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。通過本項目實施將進一步拓展發(fā)行人LDI系列設(shè)備產(chǎn)品的市場空間，推動發(fā)行人主營業(yè)務(wù)收入的持續(xù)增長。

晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目擬在合肥市高新區(qū)進行晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目的建設(shè)，項目達產(chǎn)后，芯碁微裝將具有年產(chǎn) 6 臺 WLP 直寫光刻設(shè)備產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

平板顯示（FPD）光刻設(shè)備研發(fā)項目擬在合肥市高新區(qū)進行項目的建設(shè)。在現(xiàn)有OLED中低端產(chǎn)線直寫光刻設(shè)備的核心技術(shù)、產(chǎn)品開發(fā)積累的基礎(chǔ)上，對OLED高端產(chǎn)線直寫光刻設(shè)備進行研發(fā)，為芯碁微裝將來發(fā)行OLED高端產(chǎn)線直寫光刻設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化打下堅實的基礎(chǔ)，同時也為未來主營業(yè)務(wù)在 FPD 領(lǐng)域的拓展奠定良好的基礎(chǔ)。

至于微納制造技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目，將建設(shè)微納制造技術(shù)研發(fā)中心，通過該項目的實施，能進一步滿足下游不斷發(fā)展的光刻設(shè)備應(yīng)用需求，助力發(fā)行人未來收入規(guī)模持續(xù)增長與產(chǎn)品服務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級，為發(fā)行人未來的主營業(yè)務(wù)發(fā)展提供堅實的技術(shù)支撐。