5月21日，科創(chuàng)板上市委2020年第25次審議會議結(jié)果公告顯示，同意芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯原股份”）發(fā)行上市（首發(fā)）。

根據(jù)公告，上市委會議向芯原股份提出問詢的主要問題包括芯原股份與合資子公司芯思原之間的區(qū)別與聯(lián)系以及是否存在同業(yè)競爭、芯原股份芯片量產(chǎn)業(yè)務的實質(zhì)與傳統(tǒng)芯片設計公司是否具有明顯差異等，審核意見要求芯原股份結(jié)合一站式芯片定制服務與傳統(tǒng)芯片設計公司的差異，修改招股說明書中第二節(jié)關于業(yè)務模式的相關披露內(nèi)容。

招股書（上會稿）顯示，芯原股份成立于2001年，主要經(jīng)營模式為芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）模式（以下簡稱“SiPaaS模式”）。與傳統(tǒng)的芯片設計服務公司經(jīng)營模式不同，芯原股份自主擁有的各類處理器IP、數(shù)?；旌螴P和射頻IP是SiPaaS模式的核心。

芯原股份在招股書中指出，公司與芯片設計公司經(jīng)營模式亦有一定差異，通常行業(yè)內(nèi)芯片設計公司主要以設計并銷售自有品牌芯片產(chǎn)品而開展業(yè)務運營。SiPaaS模式并無自有品牌的芯片產(chǎn)品，而是通過積累的芯片定制技術和半導體IP技術為客戶提供一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務，產(chǎn)品的終端銷售則由客戶自身負責。

此次申請科創(chuàng)板上市，芯原股份擬公開發(fā)行不超過4831.93萬股，不低于發(fā)行后總股本的10%，募集資金不超過7.90億元用于智慧可穿戴設備、智慧汽車、智慧家居和智慧城市等芯片定制平臺相關項目。

芯原股份表示，未來將持續(xù)保持對半導體IP的研發(fā)投入，并擇機進行投資或并購，以擴充核心半導體IP儲備；同時還將不斷升級基于先進工藝的系統(tǒng)級芯片定制平臺，打造面向數(shù)據(jù)中心、可穿戴設備、智慧城市和智慧家居、智慧汽車等應用領域的芯片核心技術平臺。