5月27日，甬矽電子一期2廠舉行了封頂儀式，

資料顯示，甬矽電子(寧波)股份有限公司成立于2017年11月，主要從事高端IC的封裝和測試，該項目占地總面積約為126畝，項目計劃五年內(nèi)總投資約22億元，目標(biāo)為達(dá)成年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目，預(yù)計年營收規(guī)模約25億元，2018年6月1日，甬矽電子首批封測項目成功下線。

據(jù)甬矽電子官微消息，甬矽項目一期1廠目前年產(chǎn)能已達(dá)20億顆，年銷售額人民幣10億元。甬矽電子表示，一期2廠廠房的封頂標(biāo)志著該項目工程取得了階段性的成果，預(yù)計今年8月份正式投產(chǎn)，屆時將達(dá)到年產(chǎn)能40億顆，年銷售額達(dá)人民幣25億元。

今年年初，甬矽電子二期項目正式簽約，據(jù)悉，二期項目總投資100億元，占地面積500畝，預(yù)計今年年底開始動工。