近日，浙江德清熔城半導(dǎo)體先進(jìn)芯片系統(tǒng)封裝和模組制造基地項目傳來新進(jìn)展。

據(jù)德清發(fā)布指出，該項目一期126畝，總投資約29億元，6月5日項目將完成樁基施工，9月底實現(xiàn)廠房結(jié)頂，2021年1月30日前將全面完成廠房建設(shè)，項目預(yù)計在明年7月底建成投產(chǎn)。

據(jù)悉，熔城半導(dǎo)體先進(jìn)芯片系統(tǒng)封裝和模組制造基地項目是德清縣首個芯片制造領(lǐng)域項目，該總投資約57億元，項目全面投產(chǎn)后，年產(chǎn)值可達(dá)到100億元，并帶動相關(guān)的上下游產(chǎn)業(yè)會達(dá)到200億元~300億元，完成稅收10億元。

熔城半導(dǎo)體總經(jīng)理蔡源介紹，項目建設(shè)后，由企業(yè)自主開發(fā)完成的2微米/1微米高密度載板級扇出封裝（FOPLP）和系統(tǒng)級封裝（SiP）商用量產(chǎn)線就可投入運營，完美對接5納米/7納米芯片及模組制造，實現(xiàn)年產(chǎn)190億顆高端芯片&微集模組。