6月2日，上交所受理蘇州和林微納科技股份有限公司（簡稱“和林科技”）科創(chuàng)板上市申請。

資料顯示，和林科技主營業(yè)務為微型精密電子零部件和元器件的研發(fā)、設計、生產和銷售，公司主要產品為微機電（MEMS）精微電子零部件系列產品以及半導體芯片測試探針系列產品；其中，微機電（MEMS）精微電子零部件系列產品主要包括精微屏蔽罩、精密結構件以及精微連接器及零部件。

目前，和林科技的精微電子零部件產品廣泛應用于華為、蘋果、三星、小米、OPPO、VIVO等在內的知名消費電子品牌，索諾瓦、瑞聲達、斯達克等著名醫(yī)療電子品牌，以及泰瑞達、愛得萬等主流半導體測試設備廠商。

2017年，和林科技開始涉足半導體芯片測試領域，盡管布局時間較晚，但其在該領域內的產品已經成功進入國際市場，并成為國際知名芯片廠商及半導體測試廠商的供應商，客戶包括了意法半導體、英偉達、亞德諾半導體、 英飛凌、 安靠公司 、樓氏電子、博世、霍尼韋爾等國際知名廠商，也有歌爾股份等國內上市企業(yè)。

招股說明書顯示，和林科技本次擬募集資金額約3.3億元，扣除發(fā)行費用后，將按照輕重緩急順序投入微機電（MEMS）精密電子零部件擴產項目、半導體芯片測試探針擴產項目、以及研發(fā)中心建設項目。

Source：公告截圖

關于未來的發(fā)展戰(zhàn)略，和林科技表示，公司致力于成為世界級微型精密制造企業(yè)，為客戶提供微型精密制造系統方案，公司將緊抓智能終端，5G通信、物聯網、醫(yī)療大健康的發(fā)展趨勢，深耕微機電（MEMS）傳感器，半導體芯片行業(yè)市場，同時依托自身在微型精密制造領域的技術積累和國際競爭的優(yōu)勢，致力成為全球微型精密制造領域領先的系統化方案提供商。