日前，南京芯耐特半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱芯耐特）與天津開發(fā)區(qū)簽約，擬在泰達(dá)設(shè)立運(yùn)營、研發(fā)、銷售為一體的總部中心，并進(jìn)行高端OIS（光學(xué)防抖）手機(jī)攝像頭馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC研發(fā)工作。

資料顯示，芯耐特成立于2015年，是專注于高集成模擬混型芯片的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，已在手機(jī)攝像頭馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、手機(jī)/平板快充、醫(yī)用混型信號(hào)、工業(yè)儀表數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換等消費(fèi)級(jí)、醫(yī)用級(jí)、工業(yè)級(jí)領(lǐng)域量產(chǎn)多款芯片。

天津日?qǐng)?bào)指出，近期，該公司研發(fā)的手機(jī)攝像頭VCM馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC，可比肩日韓進(jìn)口芯片技術(shù)，已成功進(jìn)入華為、小米等品牌，并與歐菲光、舜宇光電等一線模組廠以及聞泰、華勤等一線ODM企業(yè)進(jìn)行過密切配合。

芯耐特公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，為快速支撐起華為、小米等大量的訂單需求，以及高端OIS（光學(xué)防抖）手機(jī)攝像頭馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC研發(fā)工作，芯耐特?cái)M在天津開發(fā)區(qū)設(shè)立運(yùn)營中心，并將核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)逐步轉(zhuǎn)入以培養(yǎng)壯大人才隊(duì)伍，后續(xù)計(jì)劃逐步將南京總部職能遷入天津開發(fā)區(qū)，在此打造運(yùn)營、研發(fā)、銷售為一體的總部中心。