6月16日，萬業(yè)企業(yè)對上交所就2019年年度報告問詢函進行了回復(fù)，進一步說明公司向集成電路領(lǐng)域轉(zhuǎn)型的實施情況及產(chǎn)品進展等內(nèi)容。

公告顯示，為提高離子注入機設(shè)備的市場競爭力，凱世通本期開發(fā)的新一代iPV6000光伏離子注入機首臺設(shè)備已在公司組裝并完成初步調(diào)試（即產(chǎn)品下線），目前已進入驗證階段，在客戶工藝產(chǎn)線上進行調(diào)試，待設(shè)備在客戶生產(chǎn)端環(huán)境下滿足客戶產(chǎn)能和質(zhì)量等多項指標(biāo)后，方可完成驗證。

關(guān)于集成電路離子注入機業(yè)務(wù)，萬業(yè)企業(yè)表示，公司收購凱世通后，對集成電路離子注入機的產(chǎn)品定位提出更高要求。凱世通在集成電路領(lǐng)域積極開拓其他業(yè)務(wù)合作伙伴，后續(xù)成功拓展了臺灣主要前道設(shè)備供應(yīng)商，并取得離子注入平臺業(yè)務(wù)訂單，國內(nèi)重要的12英寸晶圓芯片制造廠也啟動了對凱世通集成電路離子注入設(shè)備的認(rèn)證程序。

針對目前集成電路離子注入機業(yè)務(wù)的在手訂單情況，萬業(yè)企業(yè)回復(fù)稱，鑒于目前的國內(nèi)和國際形勢，國產(chǎn)化需求相當(dāng)迫切，國內(nèi)集成電路制造廠正在盡可能采購國內(nèi)設(shè)備，凱世通的集成電路低能大束流離子注入機國內(nèi)市場需求未來會較大。目前國內(nèi)一家重要的12英寸晶圓芯片制造廠與一家存儲器芯片設(shè)計制造廠正在評估凱世通集成電路設(shè)備。

凱世通在集成電路離子注入機業(yè)務(wù)的在手訂單有：2018年與韓國客戶簽署的一臺設(shè)備訂單，與一家國內(nèi)存儲芯片公司簽訂一臺設(shè)備訂單?，F(xiàn)有的在手訂單毛利率有限，但諸多潛在交易對手方都在等待凱世通β機的驗證結(jié)果，一旦驗證結(jié)果符合要求，將填補國內(nèi)技術(shù)空白，建立較高技術(shù)壁壘，對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)而言，從國產(chǎn)化率和市場規(guī)模等方向判斷，凱世通未來具有較好的成長性。

萬業(yè)企業(yè)表示，凱世通已明確其發(fā)展重心為集成電路離子注入機，“Finfet集成電路離子注入機項目”的研發(fā)成果是公司未來集成電路離子注入機產(chǎn)業(yè)化的基礎(chǔ)，完成上述研發(fā)項目能夠為公司帶來經(jīng)濟利益。萬業(yè)企業(yè)表示，目前，凱世通Finfet集成電路離子注入機項目所形成的離子注入機已順利進入離子注入晶圓驗證階段。