6月18日，光力科技股份有限公司（以下簡稱“光力科技”）發(fā)布公告稱，擬收購控股子公司英國Loadpoint Limited（以下簡稱“LP”）及Loadpoint Bearings Limited（以下簡稱“LPB”）剩余少數(shù)股權并增資Loadpoint Bearings Limited。

根據(jù)公告，光力科技此次擬以自有資金44.66萬英鎊收購Clive Bond 和Andrew Gilbert Saunders 兩位股東所持有的LP公司30%股權，以自有資金170萬英鎊收購Jonathan Parkes，Richard Broom和Jason Brailey三位股東分別通過其三個全資控股公司所持有的LPB公司共計30%股權。

本次交易完成后，公司持有LP公司的股權將由70%增加至100%，持有LPB公司的股權將由70%增加至100%，LP和LPB成為光力科技全資子公司。為了提升LPB公司生產(chǎn)效率并加速下一代新概念產(chǎn)品的研發(fā)速度，光力科技還將以自有資金向LPB公司增資230萬英鎊。

資料顯示，LP公司成立于1968年，是全球最早從事劃片機產(chǎn)品設計和制造的公司，是該領域的發(fā)起者。在全球第一個發(fā)明了加工半導體器件的劃片機，主營業(yè)務為研發(fā)、生產(chǎn)、銷售用于半導體等微電子器件封裝測試環(huán)節(jié)的精密加工設備。主要產(chǎn)品有6寸、8寸、12寸劃片機等，在切割、銑、削、鉆孔環(huán)節(jié)加工設備可達到微米、亞微米、納米加工精度，是半導體器件（如集成電路芯片、聲納和各類傳感器等）制造的關鍵設備之一，可用于半導體制造、航空航天等領域。在加工超薄和超厚半導體器件方面，LP公司產(chǎn)品有領先優(yōu)勢。

而LPB公司在高性能、高精密空氣主軸、空氣工作臺、精密線性導軌和驅(qū)動器的領域一直處于業(yè)界領先地位，其核心產(chǎn)品—高精密空氣電主軸是半導體芯片制造、光學玻璃精密加工、航空航天精密零部件加工等高端裝備的關鍵部件。在這些領域，該公司的產(chǎn)品具有超高運動精度、超高轉速和超高剛度的突出優(yōu)勢。

目前，光力科技已確定將半導體封測裝備制造業(yè)務作為公司著力重點發(fā)展的方向，本次收購股權及增資旨在實現(xiàn)公司既定目標，有利于公司更好地整合資源，進一步掌握半導體精密設備制造核心技術，加快推進國產(chǎn)化步伐，增強LPB公司資金實力，加強公司在半導體裝備核心零部件領域的競爭力，為實現(xiàn)公司在半導體封測裝備業(yè)務領域的發(fā)展戰(zhàn)略奠定更加堅實的基礎，促進公司長遠發(fā)展。本次收購完成后，LP和LPB將成為公司的全資子公司，

不過，光力科技也指出，此次交易事項需按照中華人民共和國相關法律法規(guī)的規(guī)定向有關境內(nèi)、外投資主管部門和境內(nèi)、外投資監(jiān)管機構申報與審核。如本次交易未能取得前述批準，將可能面臨著無法實施的風險。