1月30日上午，江蘇省重大工程項目——南通通富微電子有限公司二期工程成功封頂，為下半年實現(xiàn)投產(chǎn)奠定基礎。

據(jù)南通廣播電視臺報道，南通通富微電子有限公司二期工程位于蘇通科技產(chǎn)業(yè)園，屬于通富微電智能芯片封裝測試項目。該項目計劃總投資80億元，產(chǎn)品應用于物聯(lián)網(wǎng)、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。

其中，總投資20.7億元的一期工程已投入使用，擁有總設備1500臺套，月產(chǎn)能1億多顆集成電路，形成了國內最先進的BGA封測生產(chǎn)線。

二期項目占地約100畝，將布局目前全球最先進的扇出型封裝技術工藝，生產(chǎn)高科技智能芯片。

二期項目實施后，通富微電將適時啟動三期建設。

全部建成后，該項目將形成年封裝測試集成電路產(chǎn)品36億塊，圓片測試132萬片的生產(chǎn)能力，成為國內最大、國際領先的集成電路先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地之一。