智能型手機(jī)市場持續(xù)不振，高階旗艦機(jī)更是大受重傷，因此，顛覆以往的折疊智能手機(jī)就成為自2018年底智能手機(jī)市場的關(guān)鍵字，折疊智能手機(jī)被定位在高階市場，未來再結(jié)合5G的上路，臺灣工研院也預(yù)估，折疊智能手機(jī)到2025年將有逾5000萬支的市場需求，惟目前市場也預(yù)估，折疊智能手機(jī)的單價區(qū)間落在1500~2500美元，售價并不便宜。

2018年智能型手機(jī)市場面臨成長瓶頸，手機(jī)大廠皆期望藉由顛覆式創(chuàng)新帶來下一波成長，重新定義智能型手機(jī)使用情境，并配合5G手機(jī)搭配影音串流與大屏幕閱聽需求，吸引消費(fèi)者購機(jī)。

工研院分析，預(yù)期創(chuàng)新的「折疊屏幕手機(jī)」將創(chuàng)造新市場區(qū)隔，引發(fā)新商機(jī)，初期以高階產(chǎn)品定位、并連結(jié)未來5G手機(jī)所需之整合產(chǎn)品設(shè)計(jì)，預(yù)測至2025年將開創(chuàng)超過5000萬支手機(jī)的市場需求。新型態(tài)的產(chǎn)品亦影響零組件與供應(yīng)鏈生態(tài)，包括材料、面板結(jié)構(gòu)、整機(jī)機(jī)構(gòu)、裝置、系統(tǒng)、UI/UX的重新設(shè)計(jì)等，因臺廠已具良好基礎(chǔ)，包含可彎曲的電路板、可撓電極、偏光膜等相關(guān)軟性電子零組件業(yè)者均可積極跟進(jìn)，提升技術(shù)層次，搶得下一波高階手機(jī)市場先機(jī)。

目前包括三星、小米已經(jīng)亮出折疊智能手機(jī)，據(jù)悉今年包括華為、LG、OPPO、聯(lián)想等也都不會缺席折疊手機(jī)市場。