封測(cè)廠南茂營(yíng)運(yùn)雖因步入產(chǎn)業(yè)淡季，單月營(yíng)收較去年10月高檔下滑，但受惠驅(qū)動(dòng)IC薄膜覆晶封裝（COF）需求暢旺撐盤，2019年1月自結(jié)合并營(yíng)收15.49億元，較去年12月15.37億元微增0.78％、較去年同期13.36億元成長(zhǎng)15.93％。

南茂董事長(zhǎng)鄭世茂先前指出，雖然上半年半導(dǎo)體市況相對(duì)趨守，但南茂受惠標(biāo)準(zhǔn)型DRAM訂單增加、觸控面板感應(yīng)芯片（TDDI）產(chǎn)品滲透率提升，預(yù)期首季淡季營(yíng)運(yùn)落底，可望自第二季起逐季成長(zhǎng)。

鄭世杰指出，標(biāo)準(zhǔn)型DRAM、低容量NAND Flash項(xiàng)目預(yù)計(jì)首季陸續(xù)完成驗(yàn)證，下半年相關(guān)需求效益可望顯現(xiàn)。同時(shí)，集團(tuán)布局車用及工業(yè)用產(chǎn)品領(lǐng)域，對(duì)NAND Flash、DRAM、驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)均有需求，看好今年整體需求可望穩(wěn)健向上，帶動(dòng)營(yíng)收貢獻(xiàn)占比顯著提升。

法人指出，智能型手機(jī)采全屏幕、窄邊框設(shè)計(jì)已成趨勢(shì)，帶動(dòng)面板驅(qū)動(dòng)IC封裝自COG改采COF、或改采TDDI，因測(cè)試時(shí)間較長(zhǎng)致使產(chǎn)能吃緊，今年在陸系安卓陣營(yíng)提前下單拉抬下，使南茂上半年驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)訂單需求暢旺，稼動(dòng)率可望維持高檔。

法人認(rèn)為，雖因利基型DRAM、NOR Flash庫(kù)存調(diào)整、驅(qū)動(dòng)IC玻璃覆晶封裝（COG）稼動(dòng)率下降，南茂首季營(yíng)運(yùn)仍有季節(jié)性淡季調(diào)整，但在COF需求暢旺、且去年比較基期較低下，上半年淡季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)仍有撐。