路透社 20 日報導，據(jù)多位關系人士透露，從東芝（Toshiba）獨立、2018 年 6 月賣給美國私募基金貝恩資本（Bain Capital）為主的「日美韓聯(lián)盟」的全球第二大 NAND 型快閃存儲器（Flash Memory）廠商「東芝存儲器」（TMC）已著手進行準備，計劃今年 9 月 IPO，預估 TMC 上市后市值將超過 2 兆日圓。

關系人士指出，「日美韓聯(lián)盟」收購 TMC 后，原先計劃 3 年后才 IPO，之所以計劃大幅提前，目的除了讓「日美韓聯(lián)盟」早期回收收購 TMC 花費的部分資金，也是藉由 IPO 籌措設備投資資金。

報導指出，因上市時有必要調整股東結構，因此 TMC 也計劃買回蘋果（Apple）、Dell、金士頓（Kingston）和希捷（Seagate Technology）等 4 家美國企業(yè)持有的約 4,000 億日圓優(yōu)先股并注銷，為了取得買回上述優(yōu)先股的資金，TMC 計劃將目前由三井住友銀行等主要往來銀行提供的 6,000 億日圓融資轉換成最高 1 兆日圓規(guī)模聯(lián)貸。

另外，TMC 也將向政府系基金 INCJ 及日本政策投資銀行（DBJ）尋求出資，規(guī)模 2,000 億日圓，若 INCJ / DBJ 同意出資，TMC 向銀行調度的資金金額有可能減少。