根據(jù) SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）公布的最新出貨報(bào)告（Billing Report）顯示，2019 年 1 月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額相較 2018 年 12 月及 2018 年同期的金額雙雙下滑，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不景氣的情況正在持續(xù)中。也因此，已經(jīng)連漲兩年的硅晶圓價(jià)格，也由臺(tái)系大廠臺(tái)勝科開(kāi)出降價(jià)的第一槍?zhuān)骄捣?6% 到 10%。

SEMI 的報(bào)告指出，2019 年 1 月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為 18.9 億美元，較 2018 年 12 月最終數(shù)據(jù)的 21.0 億美元，相比下降 10.5%，相較于 2018 年同期 23. 7億美元，也下降了20.8%。

SEMI 全球營(yíng)銷(xiāo)長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，1 月份北美設(shè)備制造商的銷(xiāo)售額與上個(gè)月相比下降了 10%，原因主要出在智能型手機(jī)的需求放緩，以及以高庫(kù)存水平削弱了資本支出的投資力道，其中又以存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的投資降幅最為明顯。

另外，SEMI 還列出截至 2019 年 1 月份為止的前 6 個(gè)月的北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額，顯示自 2018 年 8 月份開(kāi)始，除了 8 月份及 9 月份都較前一個(gè)月有 2.5% 及 1.5% 的成長(zhǎng)之外，到了 10 月份成長(zhǎng)縮小到只剩下 0.5%。之后均每月呈現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng)，2019 年 1 月份來(lái)到最大的預(yù)估值，衰退 20.8%。

也因?yàn)榘雽?dǎo)體市場(chǎng)目前正處于逆風(fēng)之中，根據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)導(dǎo)，已經(jīng)連漲兩年的硅晶圓價(jià)格也由臺(tái)勝科開(kāi)出降價(jià)的第一槍?zhuān)瑢⒄{(diào)降部分 12 寸晶圓的售價(jià)，降幅達(dá)到 6% 到 10% 之間。

此外，部分晶圓廠目前也正日本硅晶圓大廠信越（Shin-Etsu Chemical）及勝高（SUMCO）商議降價(jià)，以因應(yīng)目前半導(dǎo)體市場(chǎng)不景氣的狀況。

報(bào)導(dǎo)指出，在臺(tái)勝科本次的調(diào)降部分 12 寸晶圓價(jià)格之后，12 寸晶圓的平均價(jià)格將一舉跌破 100 美元，來(lái)到均價(jià) 95 到 98 美元之間，這是兩年來(lái)罕見(jiàn)的硅晶圓跌價(jià)狀況。

不過(guò)，目前臺(tái)勝科并沒(méi)有對(duì)此發(fā)表相關(guān)的說(shuō)明。