MWC 2019熱鬧開展，但在此之前，已有高通、Intel、Skyworks與NXP等芯片大廠搶先發(fā)布訊息，為MWC 2019暖身。從各大廠發(fā)布的內(nèi)容來看，不少大廠采取合作方式希望穩(wěn)固市場地位，以當(dāng)前最熱門的5G技術(shù)為合作面向，抗衡其他競爭對(duì)手。

最快2019年第三季將可看到更多5G產(chǎn)品面世

就各廠商合作狀況來看，基本上還是以廠商核心競爭力為出發(fā)點(diǎn)，尋找合適的芯片廠商作為合作伙伴。5G系統(tǒng)除了處理器與基頻處理器外，最重要部份莫過于射頻前端(RFFE)與天線等芯片產(chǎn)品的搭配，如此才能完成整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

盡管這樣的設(shè)計(jì)概念在3G/4G時(shí)代就已經(jīng)盛行，但顯而易見地，該模式在5G時(shí)代并沒有退流行，不過這些芯片廠商時(shí)至MWC 2019才發(fā)表官方聲明，也意味著5G系統(tǒng)開發(fā)乃至導(dǎo)入市場，在現(xiàn)階段并不是相當(dāng)急切，倘若市場對(duì)于5G需求十分迫切，那么廠商應(yīng)可在更早的時(shí)間點(diǎn)發(fā)布，一方面滿足市場需求推動(dòng)5G技術(shù)普及率，一方面強(qiáng)化市場競爭力對(duì)抗其他競爭對(duì)手。

換言之，就各大芯片廠發(fā)布的訊息與時(shí)間點(diǎn)來看，2019下半年甚至第三季之后，將可看到更多5G終端或無線基地臺(tái)等硬件終端陸續(xù)面世，對(duì)應(yīng)的芯片供應(yīng)商也并非只有高通獨(dú)占市場話語權(quán)。

高通大唱獨(dú)角戲，抗衡對(duì)手合作態(tài)勢

盡管各大芯片廠商致力于發(fā)展與推廣5G技術(shù)，但相較于不少芯片廠商采取合作策略，高通更顯得形單影只。高通不僅處理器與5G Modem擁有相當(dāng)高的能見度，甚至是日前Samsung發(fā)布的S10也確定搭載Snapdragon 855與X50，且高通在天線與射頻前端領(lǐng)域的動(dòng)作也相當(dāng)積極，2018年已有不少OEM廠商的4G手機(jī)陸續(xù)搭載高通提供的4G射頻前端方案，挾此優(yōu)勢，高通發(fā)布5G對(duì)應(yīng)的射頻前端天線方案，試圖在5G手機(jī)市場搶下更多芯片份額，并趁勝追擊推出Snapdragon X55，欲確立5G Modem市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。

這種作法固然能以系統(tǒng)級(jí)解決方案一次滿足客戶的開發(fā)需求，但相對(duì)的，競爭對(duì)手的合作策略也會(huì)有不少客戶買單，尤其是OEM客戶不愿意被單一供應(yīng)商牽制，究竟哪種策略會(huì)受到市場歡迎，還有待觀察。