供應(yīng)鏈傳出，先前原本預(yù)定承接福建晉華DRAM封測的日月光投控旗下矽品電子，將轉(zhuǎn)為就近服務(wù)大陸、臺系客戶，將以中高階的覆晶封裝(Flip-chip)為主，輔以傳統(tǒng)打線機臺，鎖定仍是矽品擅長的通訊類邏輯IC、混合訊號IC封測。

全球市場歷經(jīng)貿(mào)易紛爭的不確定性后出現(xiàn)明顯反彈，熟悉半導(dǎo)體封測、封裝材料業(yè)者異口同聲提出警訊，直言目前半導(dǎo)體終端應(yīng)用產(chǎn)品需求并不如想象中熱絡(luò)，目前唯一需求獨強的，僅有大陸華為與旗下海思半導(dǎo)體。