寧波北侖芯港小鎮(zhèn)建設管理中心顯示，3月27日弘碩科技（寧波）有限公司（以下簡稱“弘碩科技”）錫球、錫條等半導體集成電路材料生產(chǎn)項目（以下簡稱“封裝材料項目”）在芯港小鎮(zhèn)舉行開工奠基儀式。

據(jù)介紹，弘碩科技由臺灣恒碩科技股份有限公司100%出資建立。臺灣恒碩公司成立于1998年，為全球領先的芯片級封裝材料供應商，是臺積電唯一的錫球供應商。

弘碩科技封裝材料項目占地18.2畝，預留40畝，總投資3.4億元，主要生產(chǎn)產(chǎn)品為用于集成電路裝配的重要材料錫球，預計項目達產(chǎn)后年產(chǎn)值10.7億元，計劃于2020年第一季度竣工驗收，并完成生產(chǎn)設備安裝及開始試生產(chǎn)。

根據(jù)弘碩科技規(guī)劃，在2020年2條產(chǎn)線投產(chǎn)后，將陸續(xù)增資新建10條產(chǎn)線，預計錫球月產(chǎn)能達到1500億顆以上，目標在2025年成為全球最大錫球供貨商基地。