IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科第二季訂單傳捷報。中國第二大手機(jī)品牌OPPO本月10日發(fā)表新款Reno系列在即，消息傳出聯(lián)發(fā)科確定雀屏中選，在中階機(jī)種與高通分食訂單，加上OPPO子品牌Realme 3也將搭載P70芯片前進(jìn)印度，聯(lián)發(fā)科在中、低階機(jī)種大獲全勝，穩(wěn)住基本盤，第二季拉貨動能啟動，營運(yùn)谷底翻身。

OPPO上半年新機(jī)發(fā)表尚未到來，媒體卻已提前從中國工信部通過認(rèn)證、歐洲知識產(chǎn)權(quán)局及英國知識產(chǎn)權(quán)局登錄商標(biāo)得知，OPPO此次將一口氣發(fā)表五款型號手機(jī)，分別為「Reno Pro」、「Reno Plus」、「Reno Zoom」、「Reno Youth」及「Reno Lite」，大打機(jī)海戰(zhàn)術(shù)，其中Reno Pro已知將搭載高通驍龍855處理器的旗艦機(jī)種，及另一款則搭載驍龍710處理器，而Reno Lite則將搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器芯片。

另外，OPPO子品牌Realme 3智能型手機(jī)則采用聯(lián)發(fā)科P70芯片，目前該款手機(jī)已在印度市場開賣，市場反應(yīng)佳。顯然OPPO在各機(jī)種配備策略上，高階機(jī)種采用高通處理器，低階則由聯(lián)發(fā)科負(fù)責(zé)，中階機(jī)種則是高通與聯(lián)發(fā)科平分，由于中、低階機(jī)種銷量大，有助于聯(lián)發(fā)科穩(wěn)住中國手機(jī)芯片市占率。

再次獲得OPPO青睞，主要于P70擁有高性能及性價比優(yōu)勢，采用臺積電12納米FinFET制程，應(yīng)用多核APU，工作頻率高達(dá) 525 MHz，可實(shí)現(xiàn)快速、高效的終端人工智能處理能力，可說是增強(qiáng)AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級，性能比上一代的P60提升13%，對于時下消費(fèi)者要求手游及照相功能，該芯片提供更流暢與高性能質(zhì)量。

法人圈預(yù)料，OPPO于本季發(fā)表新機(jī)，預(yù)期在5月開始進(jìn)入密集拉貨高峰期，加上華為也于上季發(fā)表新機(jī)，中階及低階同樣采用聯(lián)發(fā)科芯片，也于本季開始拉貨，均有助于聯(lián)發(fā)科本季營運(yùn)成長表現(xiàn)。