2019年,是宏旺半導(dǎo)體成立的第十五年,宏旺半導(dǎo)體一步一個腳印,以技術(shù)為先導(dǎo),以科技為支撐,從電腦移動存儲產(chǎn)品起家,發(fā)展至今成立存儲芯片國產(chǎn)自主品牌ICMAX,這是質(zhì)的飛躍。
回首十五年的奮斗足跡,宏旺半導(dǎo)體成立僅僅3年時間,便成長為深圳市最大的U盤生產(chǎn)工廠之一,2013年,宏旺半導(dǎo)體強勢推出嵌入式存儲產(chǎn)品,準(zhǔn)確把握住了時代的脈搏,成為中國大陸MCP芯片第一品牌和唯一供應(yīng)商。在今后幾年,一直保持飛速增長的宏旺半導(dǎo)體ICMAX自主研發(fā)的eMCP、eMMC、LPDDR 等芯片通過MTK、展訊等原廠驗證?,F(xiàn)今宏旺半導(dǎo)體規(guī)劃在2019年進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈全方位戰(zhàn)略投資,建設(shè)屬于自己的封測與成品制造廠,逐步實現(xiàn)晶元設(shè)計業(yè)務(wù)國產(chǎn)化,建立以存儲芯片封裝、測試等為核心封測廠,最終目標(biāo)實現(xiàn)芯片自主。
這一路的成長蛻變見證了宏旺半導(dǎo)體ICMAX十五年不懈努力的蓬勃發(fā)展之芯。
深耕芯片行業(yè)十五載 自主研發(fā)謀發(fā)展
加大科技投入和自主研發(fā)創(chuàng)新是宏旺半導(dǎo)體的發(fā)展之道,宏旺半導(dǎo)體每年數(shù)千萬經(jīng)費投入到研發(fā)中,IC Design / HW / FW / SYS 等工程師人數(shù)更是超過全員一半。如今,秉承“中國芯 宏旺夢”的企業(yè)使命的宏旺半導(dǎo)體,已經(jīng)在存儲行業(yè)深耕15年,宏旺半導(dǎo)體實現(xiàn)從Design、研發(fā)、封裝、測試、銷售一條龍服務(wù),能及時發(fā)現(xiàn)問題、改進(jìn)、并能做到有針對性的產(chǎn)品解決方案,提高產(chǎn)品良率,將存儲產(chǎn)品做到精益求精。宏旺半導(dǎo)體的總部位于中國深圳, IC設(shè)計中心、研發(fā)及封測中心位于韓國、臺灣,并在香港、美國、新加坡等地設(shè)立辦事機構(gòu),戰(zhàn)略布局遍布全球。
日益完善的產(chǎn)品體系 贏得國內(nèi)外企業(yè)青睞
經(jīng)過十五年的發(fā)展,宏旺半導(dǎo)體產(chǎn)品線日臻完善, 并與多家行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系。旗下產(chǎn)品線分為六大類:嵌入式、移動存儲、微存儲、SSD、內(nèi)存、車載電子,產(chǎn)品型號包含了EMMC、EMCP、UFS、UMCP、SPI、LPDDR、DDR、SSD、內(nèi)存、TF,廣泛應(yīng)用于手持移動終端、消費類電子產(chǎn)品、電腦及周邊、醫(yī)療、辦公、汽車電子及工業(yè)控制等設(shè)備的各個領(lǐng)域,為客戶提供更專業(yè)化和個性化的產(chǎn)品解決方案。2019計劃向AI、VR、5G、IOT、車載、智能穿戴等領(lǐng)域全面發(fā)力,大步邁進(jìn)存儲T時代,充分滿足市場對大容量、高性能的存儲需要。
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宏旺半導(dǎo)體ICMAX存儲芯片已經(jīng)實現(xiàn)多平臺應(yīng)用,受到行業(yè)內(nèi)多家知名企業(yè)的肯定,給公司帶來了大額的銷售訂單。同時,宏旺半導(dǎo)體出色的成績,受到行業(yè)內(nèi)經(jīng)驗豐富分銷商的青睞,認(rèn)準(zhǔn)ICMAX產(chǎn)品,齊心共同開拓中國國內(nèi)存儲市場。
ICMAX多平臺應(yīng)用
厚積薄發(fā) 展望未來信心十足
未來,宏旺還將繼續(xù)聚焦存儲核心技術(shù),持續(xù)加大研發(fā)投入,通過軟硬件系統(tǒng)的高度整合,為全球客戶提供更全面的存儲應(yīng)用解決方案,助力民族產(chǎn)業(yè)由“中國制造”轉(zhuǎn)型為“中國創(chuàng)造”,讓中國“芯”走向世界。
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