4月22日，國(guó)科微&龍芯中科戰(zhàn)略合作簽約暨國(guó)產(chǎn)固態(tài)硬盤控制芯片發(fā)布儀式在北京舉行，國(guó)科微與龍芯中科雙方宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作?；顒?dòng)現(xiàn)場(chǎng)，國(guó)科微發(fā)布搭載龍芯嵌入式CPU IP核的GK2302系列芯片，據(jù)稱這是國(guó)內(nèi)首款真正實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的固態(tài)硬盤控制芯片。

GK2302系列芯片是國(guó)科微與龍芯中科首個(gè)戰(zhàn)略合作成果，從芯片設(shè)計(jì)到流片、生產(chǎn)封裝等各個(gè)環(huán)節(jié)均在國(guó)內(nèi)完成。該系列芯片采用高速SATA 6Gbps接口與主機(jī)通訊，單芯片容量最大支持4TB，讀寫速度達(dá)到500MB/s。相比上一代產(chǎn)品，GK2302 CPU性能提升15%、功耗降低6.5%、全盤性能提升18.4%。

根據(jù)雙方戰(zhàn)略合作協(xié)議，龍芯中科將在后續(xù)主板方案上將國(guó)科微作為首選國(guó)產(chǎn)固態(tài)硬盤供應(yīng)商，國(guó)科微則在后續(xù)芯片產(chǎn)品中將龍芯中科作為嵌入式CPU IP核首選供應(yīng)商。雙方表示，將建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作伙伴關(guān)系，繼續(xù)在產(chǎn)品及生態(tài)上加大合作力度，攜手打造關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施國(guó)產(chǎn)化生態(tài)。