作為全國集成電路重要城市，深圳正在進一步加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展。日前，深圳市人民政府辦公廳印發(fā)《深圳市進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2019-2023年）》（以下簡稱“《行動計劃》”）、《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》（以下簡稱《若干措施》）。
5年行動計劃：2023年整體銷售收入突破2000億元
根據(jù)《行動計劃》，深圳市規(guī)劃到2023年，建成具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，提高設(shè)計水平和制造工藝水平，提升自主創(chuàng)新能力，突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)，形成一批骨干企業(yè)和創(chuàng)新平臺，在重點產(chǎn)品和技術(shù)上形成突出的比較優(yōu)勢，支撐和引領(lǐng)深圳市戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
《行動計劃》為深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)制定了6大發(fā)展目標、5大主要任務(wù)。未來5年，深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)將以做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模、提升技術(shù)水平、完善產(chǎn)業(yè)鏈條、強化平臺服務(wù)、完善生態(tài)體系為發(fā)展目標，以補齊芯片制造和先進封測缺失環(huán)節(jié)、提升高端芯片設(shè)計業(yè)競爭力、加快培育第三代半導(dǎo)體、推進核心關(guān)鍵技術(shù)突破、強化產(chǎn)業(yè)支撐服務(wù)水平、形成產(chǎn)業(yè)發(fā)展強大合力為主要任務(wù)。
發(fā)展目標中提及，到2023 年，深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)整體銷售收入突破2000億元，設(shè)計業(yè)銷售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷售收入達到400億元，引進和培育10家銷售收入20億元以上的骨干企業(yè)。
為補齊芯片制造環(huán)節(jié)，深圳將投資建設(shè)1-2條8-12英寸生產(chǎn)線，其中先進工藝制造重點引進12英寸先進工藝生產(chǎn)線，特色工藝制造布局建設(shè)8-12英寸特色工藝生產(chǎn)線；在第三代半導(dǎo)體方面，深圳將布局建設(shè)6英寸GaN射頻器件生產(chǎn)線、基于SBD和MOSFET工藝的6英寸SiC生產(chǎn)線、基于HEMT工藝的6-8英寸Si基GaN生產(chǎn)線以及4-6英寸高純半絕緣SiC襯底和n型SiC襯底等材料項目。
值得一提的是，為完善集成電路產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境，深圳將積極參與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，做好本地項目儲備。通過政府引導(dǎo)基金設(shè)立集成電路子基金，基金目標規(guī)模500億元，首期為100億元。
6大措施真金白銀支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展
除了對未來5年產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出詳細規(guī)劃，深圳還發(fā)布了《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》，將從健全完善產(chǎn)業(yè)鏈、核心技術(shù)攻關(guān)、新技術(shù)新產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)用、加大投融資力度、完善人才體系等多方面制定具體措施，為該市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強有力支持。
健全完善產(chǎn)業(yè)鏈方面，深圳市將專項支持重大項目、支持企業(yè)做大做強，加大產(chǎn)業(yè)空間保障等，其中深圳市集成電路企業(yè)年度營業(yè)收入首次突破1億元、3億元、5億元、10億元、20億元的，分別給予企業(yè)核心團隊100萬元、200萬元、300萬元、400萬元、500萬元的一次性獎勵。
核心技術(shù)攻關(guān)方面，深圳市將建設(shè)核心技術(shù)攻關(guān)載體、支持突破關(guān)鍵核心技術(shù)、支持布局前沿基礎(chǔ)研究，其中對獲得國家最高科學技術(shù)獎的，給予獲獎人1000萬元的一次性獎勵；對于獲得國家自然科學、國家技術(shù)方明獎、國家科技進步獎特等獎、一等獎、二等獎的獲獎人或牽頭實施單位，分別給予300萬元、200萬元、100萬元的一次性鼓勵。
新技術(shù)新產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)用方面，深圳市將支持公共服務(wù)平臺建設(shè)、加強對設(shè)計企業(yè)流片支持、加強對設(shè)計企業(yè)購買設(shè)計工具支持、鼓勵推廣應(yīng)用等，其中對從事集成電路EDA設(shè)計工具研發(fā)的企業(yè)，每年給予EDA研發(fā)費用最高30%的研發(fā)資助，總額不超過3000萬元。
加大投資力度方面，深圳市將降低企業(yè)融資成本、鼓勵企業(yè)上市募資等，其中提及鼓勵集成電路企業(yè)通過上市、收購控股上市公司、新三板掛牌等直接融資方式募集資金，分階段給予最高不超過1000萬元資助等。
完善人才體系方面，深圳市將支持引進人和留住人才，支持微電子學科建設(shè)，其中提及將建立集成電路領(lǐng)軍人才庫，加強對各類集成電路人才的支持力度，對符合深圳人才標準的科研項目帶頭人、技術(shù)骨干和管理人才等領(lǐng)軍人才，在住房保障、醫(yī)療保障、子女就學、補貼獎勵、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等方面給予優(yōu)先支持。
此外，《若干措施》中還提及支持集成電路環(huán)保配套，對集成電路制造企業(yè)建設(shè)廢水、廢氣、固體廢物等污染防治設(shè)施，給予建設(shè)費用最高50%的資助，資助金額最高不超過1000萬元。
一口氣發(fā)布兩大新政，可見深圳市對于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度重視。數(shù)據(jù)顯示，2018年深圳集成電路行業(yè)將實現(xiàn)銷售收入897.94億元，其中IC設(shè)計業(yè)銷售額為758.7億元，是連續(xù)6年的全國集成電路設(shè)計業(yè)老大。隨著《行動計劃》和《若干措施》的出臺及實施落地，深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)有望迎來新一輪發(fā)展。