2018年由于英特爾14nm產(chǎn)能不足，導(dǎo)致NB處理器芯片供不應(yīng)求、10nm制程遲遲無法量產(chǎn)，加上競爭者在技術(shù)及市場上的威脅，使英特爾備受考驗。

根據(jù)英特爾于2019年第一季財報電話會議中表示，10nm芯片將于2019年用在NB，然搭載Ice Lake-U處理器的新品需等到2019年底耶誕假期才能上市。

英特爾積極擴(kuò)產(chǎn)彌補(bǔ)14nm產(chǎn)能不足缺口，同時為10nm及7nm做準(zhǔn)備

2018下半年開始，筆電市場籠罩在英特爾CPU缺貨壓力下，壓抑筆電出貨動能。造成筆電處理器缺貨的主因之一為2018年服務(wù)器及PC市場需求超出預(yù)期，且英特爾供貨政策為優(yōu)先供給高利潤產(chǎn)品，象是用于服務(wù)器的Xeon系列及高端NB Core i9/i7/i5系列，因此供給缺口主要集中低端NB處理器。

為解決產(chǎn)能問題，英特爾持續(xù)增加支本支出，在美國俄勒岡州、以色列、愛爾蘭等地皆有擴(kuò)廠計劃，以解決14nm供貨問題，為10nm甚至7nm技術(shù)做準(zhǔn)備。

另一方面，2019上半年服務(wù)器需求停滯力道減緩，英特爾勢必會調(diào)整其產(chǎn)品線供貨比重，預(yù)期供給缺口于下半年將逐季改善。競爭對手AMD則于CES 2019推出專門為Chromebook設(shè)計的A4、A6處理器，與針對電競NB的Ryzen+處理器，希望能增加其在PC產(chǎn)品的競爭力。

從AMD 2019年第一季財報來看，其計算與圖形業(yè)務(wù)年減26%、季減16%，主要來自顯卡渠道銷售疲軟，反而部份抵消終端處理器及資料中心顯卡的成長。

英特爾10nm將優(yōu)先量產(chǎn)高端移動處理芯片

英特爾的當(dāng)前課題即是盡快推出10nm產(chǎn)品，據(jù)英特爾說法，2019年第一季已開始生產(chǎn)10nm Ice Lake-U處理器，并于第二季提供Sample給NB品牌廠進(jìn)行產(chǎn)品驗證，新品預(yù)計2019年底上市，服務(wù)器Xeon系列于2020年推出，桌上型處理器則最晚推出。

Ice Lake-U定位為高效、低功耗高端處理芯片，支援最新VNNI、Cryptographic ISA指令集，針對AI處理及深度學(xué)習(xí)應(yīng)用提高執(zhí)行效能，也針對內(nèi)顯部份做升級，搭配軟件也可針對不同游戲需求進(jìn)行優(yōu)化，主要應(yīng)用于輕薄NB及2 in 1等高端機(jī)種。

OEM大廠戴爾也表示搭載Ice Lake處理器XPS NB即將發(fā)表，配合英特爾量產(chǎn)及筆電驗證時程，預(yù)期可在2019年底看到產(chǎn)品上市。

綜合以上，2019年初英特爾在面臨嚴(yán)重缺貨問題及競爭者威脅下，選擇發(fā)表10nm Ice Lack-U高端移動處理器，顯示其主要目標(biāo)還是筆電高端市場，低端處理器缺貨并未影響產(chǎn)品推出策略。

隨著擴(kuò)增14m產(chǎn)能的同時，2019上半年終端市場需求疲軟，在供給增加及需求減緩的情況下，CPU短缺風(fēng)波應(yīng)能在2019下半年獲得緩解。