中芯國(guó)際發(fā)布2019年第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際第一季度營(yíng)收6.689億美元，市場(chǎng)預(yù)估6.575億美元；第一季度凈利潤(rùn)1230萬(wàn)美元，市場(chǎng)預(yù)估虧損4440萬(wàn)美元。

2019年第一季度的銷售額為6.69億美元，主要由于2019年第一季度晶圓付運(yùn)量減少及產(chǎn)品組合改變所致。

2019年第一季度的研究及開發(fā)開支，凈額季度減少5780.77萬(wàn)美元。不包含研究發(fā)展合約上獲得政府項(xiàng)目資金，則研究及開發(fā)開支為季度減少3480萬(wàn)美元。

該變動(dòng)主要由于2019年第一季度研發(fā)活動(dòng)較少所致。研究發(fā)展合約上，獲得政府項(xiàng)目資金在2019年第一季度為7310萬(wàn)美元。

2019年計(jì)劃用于晶圓廠運(yùn)作的資本開支約為21億美元，主要用于中芯國(guó)際在上海300mm晶圓廠的機(jī)器及設(shè)備以及用于FinFET研發(fā)線。2019年計(jì)劃用于非晶圓廠運(yùn)作的資本開支約為1.06億美元，主要用于雇員生活園區(qū)的建造。

月產(chǎn)能由2018年第四季度的45.13萬(wàn)片8英寸等值晶圓增加至2019年第一季度的約46萬(wàn)8英寸等值晶圓，主要由于2019年第一季度北京300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充所致。

中芯國(guó)際聯(lián)席首席執(zhí)行官趙海軍博士說(shuō)：“我們看到第一季度為今年?duì)I收低谷，產(chǎn)業(yè)庫(kù)存周期調(diào)整結(jié)束，中芯努力耕耘的新成熟工藝平臺(tái)也準(zhǔn)備就緒，模擬與電源管理芯片，CMOS射頻與物聯(lián)網(wǎng)芯片等新應(yīng)用帶動(dòng)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。第二季度收入預(yù)計(jì)環(huán)比上升17%~19%?！?/p>