華爾街日報(WSJ)近日報導(dǎo)，消息人士指出，蘋果、戴爾、希捷、金士頓等四家公司，將在一項再融資計劃當(dāng)中，放棄他們手中所持有價值約40億美元的東芝存儲器優(yōu)先股。

這幾家美國公司都是東芝存儲器在半導(dǎo)體方面的客戶，他們在去年6月協(xié)助貝恩資本(Bain Capital)所主導(dǎo)的美日韓聯(lián)盟，從東芝手中買下其半導(dǎo)體部門。這項交易，不僅阻止東芝半導(dǎo)體部門被西數(shù)收購，也進一步防止韓國三星電子在市場上坐大。

根據(jù)消息人士說法，日本的銀行業(yè)將提供1.3萬億日元(約118億美元)的融資，幫助東芝存儲器從四家美國公司手上買回該公司的優(yōu)先股。而簡化后的資本結(jié)構(gòu)，也將有助于該公司未來在股票市場更容易上市。并讓東芝存儲器在這門資本密集的行業(yè)，透過公開募股來獲取資金。

四家美國公司將在5月底前，以約45億美元的代價，將持有的優(yōu)先股賣給東芝存儲器。而這幾家公司，已經(jīng)從這項投資獲得數(shù)億美元的進帳。蘋果與金士頓拒絕評論，而戴爾和希捷則是未作出回應(yīng)。

東芝存儲器計劃于2019年下半年，或2020年上半年，在東京股市掛牌上市。進行IPO的時間點，將視半導(dǎo)體以及股票的市況而定。像是近來半導(dǎo)體的市場價格重挫，就不是一個理想的時機。

在提供融資的日本銀行方面，據(jù)聞將有公股的日本政策投資銀行(DBJ)，還有日本的三家主要銀行。而在日后的表決權(quán)方面，則仍將維持先前比例，貝恩資本49.9%、東芝40.2%、Hoya9.9%。