近日，深圳市政府正式下發(fā)了《進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展五年行動(dòng)計(jì)劃（2019-2023年）》以及配套的《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》兩份重要文件，深圳計(jì)劃到2023年，建成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，并做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。其中，補(bǔ)齊芯片制造和先進(jìn)封測(cè)缺失環(huán)節(jié)被列為主要任務(wù)之一。
作為全國(guó)新興科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要陣地，深圳的集成電路產(chǎn)業(yè)不論是在水平，還是產(chǎn)業(yè)規(guī)模上，都一直走在前列。中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，去年深圳集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入897.94億元，其中IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為758.7億元，已連續(xù)6年位居全國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)第一。
當(dāng)前中美貿(mào)易沖突不斷升級(jí)、美國(guó)加大打壓中國(guó)芯片企業(yè)的全球背景下，深圳布局集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有哪些前瞻性意義？《行動(dòng)計(jì)劃》和《措施》有哪些亮點(diǎn)和重點(diǎn)？和小編一起來看看。
因應(yīng)全球大勢(shì) 搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大機(jī)遇
集成電路是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。在新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命的背景下，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新需求、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)。無論這些新興領(lǐng)域如何發(fā)展演變，都離不開集成電路的支撐保障，并將進(jìn)一步擴(kuò)大對(duì)集成電路的應(yīng)用需求。結(jié)合當(dāng)前中美貿(mào)易沖突不斷升級(jí)的全球背景，集成電路在經(jīng)濟(jì)發(fā)展中戰(zhàn)略制高點(diǎn)的地位更加突出。
2014年6月24日，國(guó)務(wù)院出臺(tái)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（下稱《推進(jìn)綱要》），指出“當(dāng)前和今后一段時(shí)期是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期”，部署“充分發(fā)揮國(guó)內(nèi)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，營(yíng)造良好發(fā)展環(huán)境，激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同可持續(xù)發(fā)展，加快追趕和超越的步伐，努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。”
為落實(shí)市政府要求，貫徹國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略部署，搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大機(jī)遇，深圳相關(guān)部門通過深入調(diào)研，從頂層設(shè)計(jì)和具體措施兩方面著手，研判了國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和趨勢(shì)，分析了深圳市產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀、優(yōu)勢(shì)、機(jī)遇和不足，研究了深圳市發(fā)展集成電路的主要任務(wù)、重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域、重大發(fā)展工程和保障措施，并在此基礎(chǔ)上編制了《深圳市進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展五年行動(dòng)計(jì)劃（2019-2023年）（送審稿）》和《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施（送審稿）》。
補(bǔ)短板揚(yáng)長(zhǎng)板
力爭(zhēng)2023年銷售收入突破2000億元
《行動(dòng)計(jì)劃》包括總體思路、行動(dòng)目標(biāo)、主要任務(wù)、保障措施四部分。
第一部分明確了編制思路，即以補(bǔ)短板，揚(yáng)長(zhǎng)板，搶未來，強(qiáng)生態(tài)的思路為引領(lǐng)，以產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新為動(dòng)力，以整機(jī)和系統(tǒng)應(yīng)用為牽引，更加著力補(bǔ)齊芯片制造業(yè)和先進(jìn)封測(cè)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈缺失環(huán)節(jié)，更加聚焦提升芯片設(shè)計(jì)業(yè)能級(jí)和技術(shù)水平，更加注重前瞻布局第三代半導(dǎo)體，更加努力優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，培育龍頭骨干企業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)集群，將深圳建設(shè)成為國(guó)內(nèi)重要的集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)極和國(guó)際知名的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。
第二部分明確了行動(dòng)目標(biāo)，圍繞“產(chǎn)業(yè)鏈完整布局、核心技術(shù)取得突破、平臺(tái)服務(wù)體系完善”三大發(fā)展目標(biāo)，提出力爭(zhēng)到2023年，我市集成電路行業(yè)銷售收入突破2000億元、一批設(shè)備、制造、材料、第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)線完成布局；建設(shè)一批技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，前沿領(lǐng)域核心技術(shù)取得突破；平臺(tái)創(chuàng)新服務(wù)體系覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈，在關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域形成應(yīng)用示范成果。
第三部分為解決深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題，明確主要任務(wù)，提出“突破短板，補(bǔ)齊芯片制造和先進(jìn)封測(cè)關(guān)鍵缺失環(huán)節(jié)”、“發(fā)揚(yáng)長(zhǎng)板，著重提升高端芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力”、“前瞻布局，加快培育第三代半導(dǎo)體”、“夯實(shí)基礎(chǔ)，推進(jìn)核心關(guān)鍵技術(shù)突破”、“做大平臺(tái)，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)支撐服務(wù)水平”、“優(yōu)化生態(tài)，形成產(chǎn)業(yè)發(fā)展強(qiáng)大合力”6大任務(wù)，配套布局了高端芯片領(lǐng)航工程、芯片制造固基工程、第三代半導(dǎo)體培育工程、核心技術(shù)突破工程、成果轉(zhuǎn)化增效工程、人才引進(jìn)聚力工程6大工程。
第四部分明確了保障措施，從強(qiáng)化領(lǐng)導(dǎo)機(jī)制保障、加強(qiáng)招商引資力度、加大財(cái)稅支持力度、加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)空間保障、落實(shí)環(huán)保配套措施5個(gè)方面著手，確保行動(dòng)計(jì)劃相關(guān)目標(biāo)、任務(wù)的落實(shí)。
《措施》主要內(nèi)容共7部分
一、支持健全完善產(chǎn)業(yè)鏈
大力引進(jìn)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路企業(yè)，具體獎(jiǎng)勵(lì)、支持措施可報(bào)市政府專項(xiàng)審議；
支持企業(yè)做大做強(qiáng)，對(duì)年?duì)I業(yè)收入達(dá)到獎(jiǎng)勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)的企業(yè)給予企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)資金獎(jiǎng)勵(lì)；
對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)用地給予優(yōu)先保障。對(duì)經(jīng)市政府確定的重大集成電路項(xiàng)目，列入市重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目實(shí)行專項(xiàng)用地保障。
二、支持核心技術(shù)攻關(guān)
支持建設(shè)核心技術(shù)攻關(guān)載體，對(duì)于成功申報(bào)國(guó)家級(jí)的（包括制造業(yè)創(chuàng)新中心、技術(shù)創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心），給予國(guó)家資金1:1的配套；
支持突破關(guān)鍵核心技術(shù)，每年由政府主管部門征集產(chǎn)品需求，面向全球招標(biāo)懸賞任務(wù)承接團(tuán)隊(duì)，對(duì)承擔(dān)并完成核心技術(shù)突破任務(wù)的給予該項(xiàng)技術(shù)研發(fā)費(fèi)用最高50%的資助；
支持布局前沿基礎(chǔ)研究，對(duì)獲得集成電路領(lǐng)域國(guó)家科技重大專項(xiàng)、重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃的單位，按國(guó)家資金1:1予以配套，對(duì)獲得工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)項(xiàng)目支持的單位，按國(guó)家資金1:0.5予以配套。對(duì)獲得最高科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)的，給予獲獎(jiǎng)人1000萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)獲得國(guó)家自然科學(xué)獎(jiǎng)、國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)、國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)特等獎(jiǎng)、一等獎(jiǎng)、二等獎(jiǎng)的獲獎(jiǎng)人或牽頭實(shí)施單位，分別給予300、200、100萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。
三、支持新技術(shù)新產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)用
支持公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)，對(duì)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)公共服務(wù)平臺(tái)，一次性給予平臺(tái)實(shí)際建設(shè)投入20%的補(bǔ)助（總額不超過3000萬元）。根據(jù)平臺(tái)運(yùn)行服務(wù)的績(jī)效考評(píng)結(jié)果，按主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的10%給予獎(jiǎng)勵(lì)（每年最高不超過1000萬元）；
加強(qiáng)流片支持，對(duì)于使用多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片進(jìn)行研發(fā)、首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片、在本地集成電路代工生產(chǎn)線量產(chǎn)流片的企業(yè)，分別給予直接流片費(fèi)用最高70%（年度總額不超過300萬元）、流片費(fèi)用最高50%（年度總額不超過500萬元）、每批次流片費(fèi)用最高10%（年度總額不超過1000萬元）的補(bǔ)貼；
支持企業(yè)購買設(shè)計(jì)工具，對(duì)購買EDA設(shè)計(jì)工具軟件的企業(yè)，按費(fèi)用20%給予補(bǔ)助（年度總額不超過300萬元）。購買和使用國(guó)產(chǎn)工具軟件的，參照費(fèi)用的30%給予資助（每年最高不超過500萬元）。對(duì)企業(yè)購買IP開展高端芯片研發(fā)給予IP購買費(fèi)最高20%補(bǔ)助（每年總額不超過500萬元）。對(duì)EDA設(shè)計(jì)工具研發(fā)企業(yè)，每年給予研發(fā)費(fèi)用最高30%補(bǔ)助（總額不超過3000萬元）；
鼓勵(lì)芯片推廣應(yīng)用，對(duì)于銷售自主研發(fā)芯片，且單款產(chǎn)品銷售額累計(jì)超500萬元的，按當(dāng)年銷售額最高10%給予獎(jiǎng)勵(lì)（總額不超過500萬元）。支持銷售自主研發(fā)的設(shè)備和材料的企業(yè)，按照銷售額的最高30%，一次性給予不超過1000萬元的獎(jiǎng)勵(lì)。
四、支持加大投融資力度
降低企業(yè)融資成本。對(duì)我市集成電路企業(yè)采用融資租賃方式開展技術(shù)改造的，按照融資租賃利息的5個(gè)百分點(diǎn)給予貼息（最長(zhǎng)不超3年、不超過1500萬元）；
鼓勵(lì)企業(yè)上市募資。鼓勵(lì)企業(yè)通過直接融資方式募集資金，分階段給予最高不超過1000萬元資助。報(bào)深圳證監(jiān)局并取得備案通知書的，給予最高不超過100萬元資助；首次公開發(fā)行股票申請(qǐng)材料并被正式受理、在境內(nèi)A股上市的企業(yè)，分別給予最高不超過300、600萬元資助。在“新三板”成功掛牌、境外上市的企業(yè)，分別給予最高不超過200、300萬元資助。
五、支持產(chǎn)業(yè)人才引培
建立集成電路領(lǐng)軍人才庫，每年遴選一流的科學(xué)家、企業(yè)家和技術(shù)專家入庫。同時(shí)，對(duì)符合我市人才標(biāo)準(zhǔn)的科研項(xiàng)目帶頭人、技術(shù)骨干和管理人才等領(lǐng)軍人才，在住房保障、醫(yī)療保障、子女就學(xué)、補(bǔ)貼獎(jiǎng)勵(lì)、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等多方面給予優(yōu)先支持；
支持微電子學(xué)科建設(shè)。支持本市高校申請(qǐng)“國(guó)家級(jí)示范性微電子學(xué)院”，成功后根據(jù)相關(guān)政策給予一次性獎(jiǎng)勵(lì)；
支持開展技能人才培訓(xùn)。支持集成電路企業(yè)與職業(yè)院校、職業(yè)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)共建集成電路高技能人才培訓(xùn)基地，開展高技能人才培訓(xùn)。對(duì)經(jīng)市人社局認(rèn)定符合條件的高技能人才培訓(xùn)基地項(xiàng)目，根據(jù)項(xiàng)目產(chǎn)出效益情況給予資助。
六、其他扶持措施
支持集成電路環(huán)保配套。對(duì)集成電路制造企業(yè)建設(shè)廢水、廢氣、固體廢物等污染防治設(shè)施，給予建設(shè)費(fèi)用最高50%的補(bǔ)貼，補(bǔ)貼金額最高不超過1000萬元。
七、其他事項(xiàng)
對(duì)相關(guān)事項(xiàng)進(jìn)行說明，措施的解釋由集成電路產(chǎn)業(yè)主管部門負(fù)責(zé)，具體獎(jiǎng)補(bǔ)措施的執(zhí)行范圍、獎(jiǎng)補(bǔ)比例和限額受年度資金預(yù)算總量控制，明確政策有效期。