日前，華虹半導(dǎo)體（無錫）有限公司12英寸生產(chǎn)線建設(shè)項目（以下簡稱“華虹無錫項目”）迎來了首臺工藝設(shè)備搬入。根據(jù)計劃，該項目將于6月5日進(jìn)行首批光刻機(jī)搬入，這將是整個項目建設(shè)新的里程。

華虹無錫項目聯(lián)合體總包單位十一科技官方消息顯示，5月24日，華虹無錫項目舉行第十一次推進(jìn)會暨首臺工藝設(shè)備搬入儀式，并進(jìn)行了華虹七廠授牌儀式。

值得一提的是，華虹宏力總裁、黨委書記唐均君提到，華虹無錫項目將于6月5日迎來首批光刻機(jī)搬入，“在項目建設(shè)新的里程——6月5日光刻機(jī)搬入后，整個項目即將達(dá)到新的高度。”

華虹無錫的第一臺設(shè)備正式搬入標(biāo)志著華虹無錫項目進(jìn)入一個新階段，為6月5日光刻機(jī)的搬入奠定了基礎(chǔ)。

根據(jù)此前官方介紹，華虹無錫項目占地約700畝，總投資100億美元，一期投資25億美元，新建一條工藝等級90～65納米、月產(chǎn)能約4萬片的12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線，支持5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。

該項目于2018年3月正式開工建設(shè)，計劃將于2019年上半年完成土建施工，下半年完成凈化廠房建設(shè)和動力機(jī)電設(shè)備安裝、通線并逐步實現(xiàn)達(dá)產(chǎn)。自開建以來，華虹無錫項目一直加速前進(jìn)，主要工程節(jié)點(diǎn)均提前完成。

今年3月，華虹半導(dǎo)體在其年報上表示，華虹無錫已于2018年底主體結(jié)構(gòu)全面封頂，預(yù)計將于2019年第二季度末完成廠房和潔凈室的建設(shè)，下半年開始搬入設(shè)備，并于2019年第四季度開始300mm晶圓的量產(chǎn)。

如今首臺設(shè)備已搬入，在時間上較計劃又有所提前，項目推進(jìn)看來頗為順利。隨著接下來下個月首批光刻機(jī)的搬入，如無意外，華虹無錫項目很快將迎來量產(chǎn)，業(yè)業(yè)界預(yù)計設(shè)備搬入后3個月左右。

據(jù)悉，為加快實現(xiàn)華虹無錫的順利投產(chǎn)、風(fēng)險量產(chǎn)和上量，華虹半導(dǎo)體在2018年啟動了55nm邏輯工藝及相關(guān)IP的研發(fā)，預(yù)計2019年下半年開始導(dǎo)入客戶，同時開始研發(fā)55納米嵌入式閃存工藝的存儲單元，功能驗證已通過，為未來55納米嵌入式閃存技術(shù)量產(chǎn)打下堅實的基礎(chǔ)。

對于華虹半導(dǎo)體來說，華虹無錫的量產(chǎn)意義重大，將是其產(chǎn)能的升級以及發(fā)展的新階段、新里程碑。某不具名業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，目前華虹的產(chǎn)能已然滿產(chǎn)，如今正值國產(chǎn)替代化大潮將至，華虹無錫帶來的產(chǎn)能將有望解其產(chǎn)能燃眉之急以及提升競爭力。

上述業(yè)內(nèi)人士還指出，由于下游需求的快速增長，8英寸產(chǎn)能已經(jīng)連續(xù)多季處于供應(yīng)緊張的狀態(tài)，在目前8吋產(chǎn)線由于設(shè)備較少新開和擴(kuò)建難度較大的情況下，8英寸產(chǎn)品或?qū)⒓铀傧?2英寸轉(zhuǎn)移，同時12英寸的經(jīng)濟(jì)效應(yīng)也比8英寸好、單顆成本更低。

隨著國內(nèi)2015年以來新建的8英寸和12英寸特色工藝產(chǎn)線如華虹無錫項目等相繼投產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品晶圓制造產(chǎn)能供應(yīng)緊張的局面會得到緩解。