超微（AMD）昨（27）日發(fā)表第三代Ryzen桌上型電腦處理器以及AMD X570主機(jī)板組成的Socket AM4平臺(tái)，將與群聯(lián)攜手合作，是全球首款支援PCIe 4.0介面的PC平臺(tái)。超微預(yù)定新產(chǎn)品7月7日在全球各大渠道正式上市，群聯(lián)本季備貨20萬(wàn)顆，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手搶攻高端筆電和電競(jìng)筆電市場(chǎng)，也宣告高輸傳輸正式進(jìn)PCIe 4.0世代。

群聯(lián)董事長(zhǎng)潘健成表示，超微于去年第3季開(kāi)始和群聯(lián)討論共組PCIe 4.0生態(tài)圈，希望透過(guò)群聯(lián)領(lǐng)先業(yè)界的儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器（NAND Flash）控制芯片先進(jìn)技術(shù)以及研發(fā)能量，加速并擴(kuò)大PCIe 4.0的相關(guān)應(yīng)用，以共同因應(yīng)高速傳輸及高畫(huà)質(zhì)解析等高端NAND應(yīng)用市場(chǎng)興起。

潘健成指出，此次和超微于PCIe 4.0的合作只是起頭，希望能吸引更多的相關(guān)廠商投入各種應(yīng)用的研發(fā)，將最新應(yīng)用科技帶入日常生活。后續(xù)也將持續(xù)與超微緊密合作，共同驅(qū)動(dòng)次世代的儲(chǔ)存應(yīng)用技術(shù)。

他強(qiáng)調(diào)，此次群聯(lián)動(dòng)用相當(dāng)多資源，順利與超微合作，充分展現(xiàn)群聯(lián)的研發(fā)實(shí)力。群聯(lián)也希望能透過(guò)AMD PCIe 4.0的芯片組PC平臺(tái)，讓消費(fèi)應(yīng)用市場(chǎng)能快速導(dǎo)入，共同迎接5G高速傳輸及8K高清解析畫(huà)質(zhì)等高速效能應(yīng)用的時(shí)代來(lái)臨。