IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科于29日COMPUTEX期間，發(fā)表最新5G系統(tǒng)單芯片。該款芯片采用臺積電7納米制程的多模數(shù)據(jù)機芯片，這是全球最高效能、最低功耗、并整合了聯(lián)發(fā)科獨家開發(fā)的AI處理器APU。

聯(lián)發(fā)科指出，這是聯(lián)發(fā)科4年來投入5G的重要里程碑，將為首批旗艦型5G智能手機提供強勁的動能。

聯(lián)發(fā)科表示，新一代5G系統(tǒng)單芯片內(nèi)置5G數(shù)據(jù)機芯片Helio M70，將全球先進的技術(shù)融入到極小的設(shè)計之中，縮小了整個5G芯片的體積。

該產(chǎn)品包含日前安謀(ARM)才剛發(fā)表的最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科最先進的獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G對功率與性能要求，提供超快速連接和極致的用戶體驗。

此外，該款多模5G移動平臺適用于5G獨立與非獨立（SA/NSA）組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支援從2G到4G各代連接技術(shù)，以便使用者在全球5G逐步完成部署之前，享有無縫連接高品質(zhì)的網(wǎng)絡(luò)體驗。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，此次發(fā)表的5G移動平臺整合了5G數(shù)據(jù)機Helio M70，采用節(jié)能型封裝，該設(shè)計優(yōu)于外掛5G數(shù)據(jù)機芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。

而根據(jù)聯(lián)發(fā)科所提供的資料顯示，該款5G芯片的重要特點包括在整合聯(lián)發(fā)科的Helio M70 5G數(shù)據(jù)機機芯片之后，擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度，并且擁有智慧節(jié)能功能和全面的電源管理的功能。

在網(wǎng)絡(luò)支援上，包括支援2G、3G、4G、5G連接，以及動態(tài)功耗分配與新無線電的空中介面New Radio(NR)二分量載波（CC），支持非獨立（NSA）與獨立（SA）5G組網(wǎng)架構(gòu)。

另外，其5G芯片添加了全新的獨立AI處理單元APU，支援更多先進的AI應(yīng)用。包括消除成像模糊的影像處理技術(shù)，即使拍攝物體快速移動，使用者仍能拍攝出精彩照片。而在影片拍攝功能上，支援60fps的4K影片編碼/解碼，以及超高解析度相機（80MP）。

目前，聯(lián)發(fā)科已與領(lǐng)先的電信公司、設(shè)備制造商和供應(yīng)商合作，以驗證其5G技術(shù)在移動通訊設(shè)備市場的預(yù)商用情況。同時，聯(lián)發(fā)科也與5G元件供應(yīng)商及全球營運商在射頻技術(shù)領(lǐng)域(RF)開展密切合作，以迅速為市場帶來完整、基于標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)化5G解決方案。

在與5G元件供應(yīng)商的合作部分，包括在RF技術(shù)中合作的企業(yè)如OPPO、vivo，以及射頻供應(yīng)商思佳訊(Skyworks)、Qorvo和村田制作所（Murata）等多家企業(yè)，共同打造適用于纖薄時尚智能手機的5G先進模組解決方案。

而聯(lián)發(fā)科的5G芯片的完整技術(shù)規(guī)格將在未來幾個月內(nèi)發(fā)布，并且將于2019年第3季向主要客戶送樣，首批搭載該移動平臺的5G終端產(chǎn)品最快將在2020年第1季問市。