日前，為切實用好市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金（下稱“扶持資金”），推動全市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，根據(jù)各級相關(guān)政策，無錫市工業(yè)和信息化局印發(fā)《2019年無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金項目申報指南》（以下簡稱“《申報指南》”），正式開展2019年無錫市扶持資金項目申報工作。

根據(jù)《申報指南》，扶持資金的重點支持包括產(chǎn)業(yè)培育類（A類）、金融扶持類（B類）、新設(shè)專業(yè)類（C類）、人才獎勵類（D類）、技術(shù)創(chuàng)新類（E類），其中D類和E類項目申報指南分別由無錫市人才辦和市科技局另行發(fā)布。支持領(lǐng)域包括高端芯片設(shè)計、特色工藝制造、先進封裝測試、集成電路專用設(shè)備和材料、平臺及人才隊伍建設(shè)5大方面——

高端芯片設(shè)計：應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、智能終端、工業(yè)控制、衛(wèi)星導(dǎo)航、信息安全等領(lǐng)域的高端SoC芯片、中央處理器（CPU）、數(shù)字信號處理（DSP）芯片、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）芯片、微控制單元（MCU）芯片、低功耗電源管理類芯片、大容量高速低功耗存儲芯片、射頻芯片、高壓大功率芯片等；

特色工藝制造：支持有特色的模擬工藝、數(shù)模混合工藝、微機電系統(tǒng)（MEMS）工藝，射頻工藝、新型功率器件工藝等；支持8英寸以上生產(chǎn)線技術(shù)研發(fā)；

先進封裝測試：芯片級封裝，圓片級封裝，系統(tǒng)級封裝，三維封裝，硅打孔、高密度微小型封裝，高壓大功率器件封裝等；

集成電路專用設(shè)備和材料：支持塑封樹脂料、引線框及封裝基板、光刻掩模版等材料研發(fā)；支持生產(chǎn)各類光刻機、清洗機、裝片機、分選機、貼片機、測試機、編帶機、磨片減薄機等專用設(shè)備；支持生產(chǎn)集成電路專用光刻膠、顯影劑、靶材、引線框架、封裝材料及各類高純度化學(xué)氣體、液體等；

平臺及人才隊伍建設(shè)：支持市級以上企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心設(shè)立；支持本事企事單位從事集成電路各類專業(yè)人才培訓(xùn)等。

無錫市是中國集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，2018年該市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達1112.46億元，同比增長24.83%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅次于上海位居全國第二，其中設(shè)計業(yè)位列全國第五、制造業(yè)位列全國第三、封測業(yè)位列全國第一。

在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上，無錫市工信局副局長左保春上個月曾指出，無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計、制造與封測的比例大概是1：2：4，對比國家通用的比較合理的3：4：3這一標(biāo)準(zhǔn)，無錫集成電路在結(jié)構(gòu)調(diào)整上還有很大空間。

通過扶持資金等相關(guān)政策的支持與資助，無錫市有望進一步調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、完善上下游產(chǎn)業(yè)鏈。